胜宏科技-智慧工厂创造成长新动（智联汽车系列公司深度之四）-180418（23页）.pdf

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1、自 2013 年国家工信部、发改委、科技部联合推动成立 5G 推进组以来，5G 在 2017 年首次写进政府工作报告，根据国家工信部预计：2018 年 6 月 5G 全球通信标准有望落地；2019 年 5G 预商用，规模建设开启；2020 年 5G 将实现全面商用。目前国内三大运营商也以加快 5G 部署进程。由于 2009 年 3G 网络的建设以及 2014 年 4G 网络的推广和普及，我国通信设备产量迎来井喷式增长。根据工信部的统计，2008 年，我国移动通信基站设备产量为 1492 万信道，2016 年已大幅增至 34084 万信道。5G 商用在即，届时传输速率、数据量均是 4G 的 10

2、0 倍以上。随着 5G 基站建设以及 5G 商用场景不断丰富，通信类 PCB 有望再度迎来新一轮高增长。同时，根据 Prismark 的数据，通信设备的 PCB 需求主要以单双面板和多层板为主，其中单双面板、4 层板、6 层板、8-16 层板、18 以上层板的占比分别为 11.96%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到 84.5%。因此，通讯 PCB 的增量订单有望成为胜宏科技新增产能的最佳目标。胜宏科技注重产品研发及技术革新，提升公司的核心竞争力。公司近年来研发投入持续增加，2014 年研发投入金额为 5,251 万元，2017 年已接近 1 亿元。近三年公司

3、累计获得专利分别为 165、211、247 项。公司掌握了混合材质选择性压合技术和流胶控制技术，成功研发出混合材料 LED 显示器用线路板、刚挠结合板、铁氟龙板和五压 5 阶 HDI 板。公司在层数、厚度、孔径等关键技术尺寸以及特殊工艺领域不断进步，处于行业中上水平。在制程能力方面，2017 年公司 PCB 产品的最高层数为 48 层，2018 年可达到 52 层，板厚从 2017 年的 0.4 毫米-5.2 毫米扩张到 2018 年的 0.25 毫米-6 毫米；钻孔孔径方面，2017年公司最小盲孔、埋孔、通孔直径分别为 0.1 毫米、0.2 毫米、0.2 毫米，2018 年将进一步升级为 0

4、.075 毫米、0.15 毫米、0.15 毫米。随着生产效率的提高，人均产值与人均净利润提升趋势明显。本文选取了 2016 年中国PCB 行业产值 10-30 亿 PCB 上市公司，做为胜宏科技的可比公司。胜宏科技生产人员人均产值从 2015 年的 72.37 万元增至 2017 年的 95.27 万元，生产人员人均净利润从 2015 年的 7.13万元增至 2017 年的 10.99 万元，增速远高于同期公司产品单价增速，意味着人均产出效率大幅提升。建设全自动智慧工厂，将提升人均产值、缩短交货周期。2017 年 8 月，胜宏科技打造的工业 4.0 标准的智慧工厂已投产入库，全面实现“管理信息化、调度智能化、物流无人化、生产线自动化”。通过对生产工艺流程的全面创新和智能化改造，智慧工厂人均产能是智能工厂的两倍以上，交期从同行业 57 天缩短到 36 小时5。随着订单量的不断增加，目前的一期厂房已无法满足生产的需要，智慧工厂厂房二和厂房四正在筹建中，预计 2018 年 6 月份厂房二交房。