利扬芯片-专注独立测试十余年深耕高毛利中高端测试赛道-210725（25页）.pdf

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1、晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。 该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试

2、。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试公司中主要的产线为测试设备，2020 年后道测试设备市场规模约 62 亿美元。根据Gartner 数据，2016 年至 2018 年全球半导体后道测试设备市场规模为 37 亿、47 亿、56亿美元，年复合增长率为 23%，201

3、9 年根据 SEMI 发布全球半导体设备中后道设备占 9%计算，主要受到全球半导体设备景气的影响下降至 54 亿美元。后道量测设备中测试机在 CP、FT两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。半导体测试处于晶圆制造、封装测试这两个工序里，核心设备涵盖了测试机、分选机、探针台 3 种，都是通过计算机控制进行测试检验的自动化设备。其中，测试机负责检测性能，后两者主要检测连接性；探针台与测试机配合于晶圆制造工序，分选机与测试机配合在封装测试工序。后道测试主要三大类设备测试机、探针台、分选机各司其职相互配合。测试机主要的功能就是检测芯片的电性与质量

4、，通过采集输入的电信号，与预期值进行比较，进而判断芯片的电性性能与功能的有效性，因此在 CP、FT 环节都必须使用测试设备。在 CP 环节中，测试机会将测试的结果传输给探针台进行喷墨，在晶圆上标记出有缺陷的芯片。在 FT 环节中，分选机接收到测试机的测试结果，将芯片进行分类与取舍，根据不同结构可以分为重力式、转塔式、平移拾取和放置式，不同结构皆有优缺点，根据客户不同需求进行采购。在后道测试设备中，测试机（ATE）是应用最多的设备。测试机根据下游半导体产品（根据 Garnter 统计全球 ATE 设备分别的市占率）可以分为 SoC（64%）、存储（18%）、射频（16%）、功率（2%）。由于 5G、AI、物联网的业兴，推动 SoC 测试机的需求，因此在市场占比中是最大的分类，其次因为大容量、高度存储的需求持续强劲，成为测试机第二大应用场景。