易事特-深度报告：核心业务稳步增长多点开花迎新机遇-210723（23页）.pdf

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1、公司重视研发，推动技术创新。2016-2020年，公司研发支出变化趋势大致和公司营收变化趋势一致，公司研发支出占营收比例整体维持在3.5%左右，低于可比公司水平。2021年第一季度，由于公司新增研发项目，加大了研发投入，研发支出为0.31亿元，大幅同比增长84%，远超可比公司水平，研发支出占营收比例也提高至4.51%。总的来看，公司凭借前期研发投入和科研团队的支持，截至2020年底，公司拥有700余项专利和软件著作权，在海外组织实施“一带一路”沿线欧盟、美国、德国等国家的专利布局，公司先后多项殊荣，巩固了公司在电力电子领域的技术领先地位。2020年，公司及子公司新增取得授权发明专利12件，均为

2、原始取得，体现了公司拥有较强的创新能力。随着公司加大研发力度，推动产品往系统化、整体解决方案方向发展，有望实现产品技术领先和差异化战略，并提供一站式系统服务，提高产品和业务的附加值。目前，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇，公司也已投身于第三代半导体技术引领的全球高频电能变换与控制技术革命。公司2016年参与投资东莞市南方半导体公司，投资比例为15%，目前该公司尚处于研发投入阶段。公司主要承担应用技术开发，承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC功率器件应用技术研发及产业化课题，将在第三代半导体领域持续深入的进行研发和应用工作，未来有望将第三代半导体氮化镓（GaN

3、）、碳化硅（SiC）功率器件对现有产品的功率器件进行替代升级，实现更好效能的同时，减少进口依赖。未来如果将第三代半导体技术和软开关技术应用于数据中心直流供电模块，可以进一步提高其效率和功率密度，降低损耗。公司也有计划新增第三代半导体模组生产线切入第三代半导体功率模组研发制造产业，为原有高端电子装备产品升级换代提供核心支撑。在SiC应用关键共性技术研究与应用方面，公司的研究基于SiC功率器件的双向DC-DC和DC-AC新型拓扑结构、高频调制与驱动保护、瞬态功率控制、高效散热、PCB设计工艺、EMI等技术，研制小体积、高功率密度的DC-DC、DC-AC变换器，未来有望在新一代UPS电源、高压直流电

4、源、储能系统、光伏逆变器中进行应用验证，为后续产品技术升级奠定厚实技术基础。国家对信息化基础设施建设的支持政策持续推动高端电源设备行业发展。自2015年至今国家出台了多项政策针对数据中心行业规划。2016年7月，国务院发布国家信息化战略发展纲要，明确地指出发展核心技术，做强信息产业的发展目标，提出了推进信息化和工业化深度融合。2018年中央经济工作会议重新定义基础设施建设，把数据中心纳入信息基础设施当中。在“新基建”的全面推动下，数据中心产业仍有望持续高速发展。2016-2018年中国IDC市场规模从516亿元增至858亿元，中国信息通信研究院预计2019-2020年市场规模达1132亿元、1494亿元。根据2020年中国数据中心行业白皮书，受益于5G技术的日益成熟与普及、互联网行业的持续高速发展等，未来IDC行业仍将保持30%以上年复合增速。在2020年的基础上，我们预计2021-2023年数据中心市场规模以30%的年复合增速测算得出，到2023年中国IDC行业市场规模将增至约3282亿元。