智能制造&电子行业Mini LED系列专题报告（二）：Mini LED爆发在即设备先行机遇何在？-210723（23页）.pdf

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1、LED封装流程所需设备包括固晶机、焊线机/回流焊机、灌胶机、检测与返修设备等。固晶机用于芯片贴装环节；焊线机用于正装芯片与基板之间的引线键合；回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接；灌胶机用于封胶环节；检测设备用于生产各环节的检测；返修设备用于去除和替换存在缺陷的部分晶粒。Mini LED封装对作业速度与良率提出挑战。随着LED芯片尺寸缩小，单位面积芯片用量急剧增加，生产速度与良率的平衡成为厂商的重要挑战。一方面，提高速度有助于降低生产成本，是实现量产的关键；另一方面，如果速度提高时良率无法保证，返修工序会相应加重，从而抬升成本。Mini LED封装流程中，固晶机、检测设备和返修设备涉及到芯片的巨量

2、处理，与作业速度和良率息息相关，是量产的关键设备。固晶机是LED封装的重要设备。在 LED封装流程中，固晶机用于将晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线路板）或支架的指定区域，并进行缺陷检测。常见的Pick & Place模式固晶机工作原理为：对晶片和PCB/支架板进行图像识别、定位及图像处理。通过银胶拾取装置对支架板的给定位置进行点胶处理。利用晶片吸取装置将晶片准确放置于点胶处固定。芯片转移技术的突破是Mini LED产能提升的关键。Mini LED芯片的大量转移是突破产能瓶颈的关键，对固晶机芯片转移的精度和速度提出了更高需求。目前，固晶机芯片转移方案主要包括传统的拾取放置方案(P

3、ick & Place)、刺晶方案和激光转移方案。此外，为了应对未来Micro LED的更高要求，各厂商分别推出了不同的巨量转移方案。芯片转移速度和精度的突破，有望成为未来固晶设备厂商的关键竞争点。测试设备是Mini LED最终产品良率的重要保障。LED封装完成后，需再次进行光电测试，并进行色度学参数测试。MiniLED可通过AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)设备进行检测，应用视觉方案检测固晶和焊接情况、产品外观情况，亦可对点亮后的LED进行测试。目前Mini LED封装测试领域设备的种类繁多，设备标准化程度不高，各厂商提供的设备路线与工艺不尽相同，但均要求检测精度和速度的不断提升。返修设备的开发是Mini LED新的痛点与难点，设备厂商多方探索。对微米尺寸且数量庞大的LED灯珠进行有效检测并修复坏点难度很大，封装后的Mini LED返修对设备厂商提出挑战。目前市场上尚无标准化的技术路线。部分设备产品可实现的功能包括自动获取不良坐标和不良类型、自动剔除不良元件（超声波或激光）和清理焊盘、自动重置焊锡或银胶、二次固晶和焊接等。设备厂商的多方探索有利于加速Mini LED的量产运用。