天合光能-大尺寸组件龙头光伏老兵再战新征程-210715（25页）.pdf

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1、2018-2020 年天合光能组件出货量不断提升，持续保持全球第四。根据solarzoom 网站统计，2020 年全球光伏新增装机量 130GW，其中天合光能组件出货量达到 15GW，全球排名第四，天合光能组件市占率从 2019 年的 6.52%提升至2020 年 11.54%。2020 年隆基股份、晶科能源、晶澳科技组件出货量名列前三，阿特斯、韩国韩华和东方日升分别位列出组件出货量的第五至第七名。平价上网，成本压力的驱动下，光伏硅片逐步向大尺寸迭代。增加硅片尺寸，电池和组件在单位时间内可以输出更高的功率，从而摊薄制造成本,大尺寸硅片已成市场发展趋势。采用同种组件技术，M6 尺寸的 166mm

2、 硅片比 M2 尺寸的156.75mm 硅片，功率将增加 12.21%。光伏企业正在积极推动大硅片和高功率组件发展。2020 年 7 月，天合光能、东方日升、和晶澳科技等 39 家公司联合推动成立 600W+光伏开放创新联盟，推动行业向高功率组件发展。光伏产业正在大踏步迈向以 166、182 和 210 三种规格为典型代表大尺寸硅片和高功率组件时代。大尺寸硅片可以提升制造通量，降低硅片、电池和组件的制造成本。基于大尺寸硅片的 500W+和 600W+高功率组件已经成为现实。头部企业加速布局大尺寸产线，大尺寸硅片市场份额有望快速提升。根据光伏协会统计，2019 年 156.75mm 尺寸硅片市场

3、占比仍然高达 61%，158.75mm 尺寸硅片占比 31.8%，而 166mm 及 210mm 硅片占比不到 8%。2020 年市场上硅片尺寸种类多样。其中 156.75mm、158.75mm 和 166mm 尺寸合计达到 77.8%。182mm 和 210mm 尺寸合计占比约为 4.5%。预计到 2023 年，大尺寸硅片占比将超过 50%。硅片大尺寸化是光伏行业发展的重要趋势。硅片尺寸的增加，可以提升电池和组件生产线的产出量，降低每瓦生产成本，同时能直接提升组件功率，是降低度电成本的有效途径，大尺寸高功率组件市场接受度越来越高。公司全面拥抱 210 大尺寸产品，推出“至尊”系列高功率组件产品。公司基于210mm 大尺寸硅片技术，创新应用无损切割及高密度封装技术，有效提升单串组件 34%的功率，使得组件功率最高可达 670W，光电转换效率达到 21.6%，引领行业迈入 600W+新时代。公司推出的基于大尺寸硅片技术的高功率组件产品涵盖了大型地面光伏电站、工商业光伏屋顶及居民光伏屋顶等光伏应用场景和领域。