丘钛科技：摄像模组结构性优化分拆上市抬升估值（19页）.pdf

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1、模组产业向头部集中 纵观全球，目前主流的摄像头模组生产商大多位于中韩等国家，例如内地的欧菲光，舜宇光学，丘钛科技；韩国的三星电机和LG Innotek 等。目前，内地模组生产的市场正逐渐向头部一线企业集中并继而加深门槛。虽然从对技术的要求上而言，该市场的门槛不高，但考虑到行业集中度提升，不仅令潜在竞争者更难进入市场，对位处第一梯队的公司而言更是一个利好因素。我们相信主要的原因有三：1）头部厂商的产能及交付能力均经得起考验，故具备承担终端客户千万级别以上订单的能力2）率先进入市场的厂商已累积了一定的资金和宝贵的经验，而对于积极研发新科技的企业而言，其更会在专利领域抛离位处二三线的对手和潜在竞争者

2、3）考虑到头部厂商的基础实力及口碑，加上为了深化与供应链的联系，终端客户会更倾向于和一线厂商合作。总括而言，随着行业集中度的提高，马太效应将会形成并继而提高行业整体的门槛。由于摄像头模组封装属于重资产行业，需要采购大量的机器设备，目前公司主要采取的四种封装工艺分别为COF 技术（Chip On Film），COB 技术（Chip On Board），MOB 技术和MOC 技术：1. COF 技术（Chip On Film）：COF 通过将集成电路放置在排线上，从而令屏幕与机身顶部的空间收窄，继而提高屏幕占比。其优胜之处在于能够在优化屏幕比的同时，在成本与表现之间取得平衡。2. COB 技术（C

3、hip On Board）：该技术的核心在于将芯片直接搭载到印刷电路板上（PCB），令带有集成电路（IC）的芯片等元件省却了单独封装的需求，从而释放可用于放置屏幕的空间。同时，虽然其设别造价高昂，但封装成本低，模组厚度薄，故可进一步提高可用的空间。然而，由于COB 必须在无尘环境下进行，对工人经验有一定要求，故导致良率不稳且波动大，拉长所需的制成时间。3. MOB/MOC 技术：MOB 技术与COB 的差异体现于前者的封装部分包含了电容和电阻等元件，在防止灰尘污染芯片的同时，减小了摄像头模组的厚度。而MOC 技术则建基于MOB，把连接线也纳入封装部分内，从而进一步降低模组厚度。虽然该设备造价高

4、昂，但封装成本低，同时将模组的厚度及所占面积降至比COB 技术更低的水平，可继而令模组的强度及散热功能得以优化。目前，COF 主要应用于全面屏手机，而COB 则多应用在中高端的安卓机型上，客户包括华为，小米，OPPO，Vivo 等国内一线手机品牌，主要的封测厂商为舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、信利国际等。双摄/多摄渗透率提高，打开市场空间 受制于智能手机有限的物理体积，厂商难以通过调控体积来提高摄像头的进光量及CMOS 的感旋光性能从而改善拍摄效果，令成像质量的提升面临瓶颈。加上，此前拍摄中的“放大”功能本质上是数码缩放，通过裁剪及调整原有图像的尺寸，再利用算法进行优化所得。但该做法却会因而牺牲图像质量。而应运而生的双摄/多摄设计，就通过镜头之间相互的切换并辅以内置算法的帮助，在糅合了数码缩放及光学缩放的情况下改善了高变焦倍数的表现，并继而大幅提高了清晰度及成像质量。同时，该模组设计亦带来了多元化的拍摄效果，例如广角功能，人像模式，低光摄影等，令整体的拍摄体验得以升华。其后，终端客户先后积极采纳双摄/多摄的设计，务求通过不断升级手机性能来刺激消费者换机的意欲，并继而扩大销量。