通富微电-深度研究报告：国产封测领军企业大客户赋能加速成长-210712（57页）.pdf

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编号：45055

2021-07-13

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1、封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行业持续进步。根据中国半导体封装业的发展，全球封装技术经历五个发展阶段。当前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的SiP、SoC、TSV 等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工艺复杂程

2、度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，Yole 将 Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out 和 Embedded Die 技术划分为先进封装。传统封装具备性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确的替代关系，Yole 预计 2019-2025 年传统封装市场将保持 1.9%的年复合增长率；5G 通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封装测试产业注入新动力，Yole 预计 2019-2025 年先进封装市场 CAGR 为 6.6%。封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要有 WLP 和 SiP 两条技术路径。随着摩尔定律逐步放缓，芯片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片厂商的重视，目前先进封装主要有两种技术路径，一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装封装（Flip-Clip）；另一种封装技术是将多个 Die 封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。

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