晶盛机电-专研长晶工艺的泛半导体设备龙头-210711（33页）.pdf

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1、半导体产业架构、工艺方案与光伏类似，半导体硅片的材料、工艺标准更高。无论是产业架构，还是具体的工艺方案，半导体与光伏有诸多相似之处，光伏技术亦被归为泛半导体技术之列。将光伏和半导体各产业环节对比来看：半导体硅片与光伏硅片工艺原理、步骤相近；半导体晶圆制造与光伏电池制造对应，通过镀膜、刻蚀等工艺方法形成具体电性功能；芯片封测与光伏组件制造对应，目标是对微观功能结构形成有效保护。半导体硅晶圆上的微观结构，相比光伏电池上的层状结构复杂很多，硅片是微观结构的建设基底，半导体先进制程需要在质量更优的单晶硅片上建筑。体现在硅料上：半导体硅片的硅纯度在 9N（99.9999999%）以上，是光伏硅片的 10

2、00 倍以上；体现在工艺流程上：在半导体硅片生产中，硅棒切片之后，需利用研磨机去除切片表面残留的损伤层，利用抛光机和清洗机去除硅片表面的沾污和细微缺陷。单晶硅生长炉约占半导体硅片整线成本的 1/4。半导体硅片主工艺流程，顺序包括：长晶、滚圆、截断、切片、倒角、研磨、抛光、清洗、检测，对应的主工艺设备分别是：单晶硅生长炉、滚磨机、截断机、切片机、倒角机、研磨机、CMP抛光机、清洗设备、检测设备。对于晶体生长环节，区熔法适用于 8 英寸及以下尺寸的硅片生产，而直拉法可用于制备 12 英寸大尺寸硅片。根据郑州合晶、上海新昇项目规划及产业链调研，1 万片/月的 8 英寸硅片产线中设备投建成本约为 0.

3、4亿元，1 万片/月的 12 英寸硅片产线中设备投建成本约为 1.5 亿元。单晶硅生长炉约占产线价值总量的 1/4，是价值占比最高的工艺环节。晶盛机电半导体硅片装备能力持续突破，与中环等客户保有稳定合作。在技术进展方面，晶盛机电 8 英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12 英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售，其他加工设备在陆续客户验证中；碳化硅外延设备已通过客户验证，在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线。在客户扩展方面，晶盛机电公告与中环领先有单晶炉、单晶硅切断机、滚磨机的关联交易合同（2018 年公告，至 2020 年延续执行），2020 年晶盛机电向中环领先销售设备、配件及提供维保服务的交易金额为 5031.0 万元，预计 2021 年关联交易金额为 2.1 亿元；据晶盛机电官网，公司与金瑞泓、合晶、神工半导体、有研硅股等客户保有合作关系；据中国国际招标网信息，晶盛机电分别在 2018 年 6 月（外径研磨机 1 台套）、2020 年 11 月（边缘抛光机 1 台套）、2021 年 4 月（外径研磨机 1 台套）中标上海新昇半导体硅片设备。