2021年圣邦股份公司发展机遇与中国模拟芯片市场空间分析报告（23页）.pdf

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1、公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发，主营业务涵盖信号链和电源 管理两大领域，迄今已拥有 25大类、超过1600款在售产品。公司各类产品广泛 应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等传统领域，同时 在物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通讯等 新兴电子产品领域崭露头角。 图图 1：公司主要产品及应用公司主要产品及应用 资料来源：招股说明书，公司公告，公司官网，德邦研究所 公司采用公司采用 Fabless模式，资源集中于设计研发，能够更及时地满足下游需求模式，资源集中于设计研发，能够更及时地满足下游需求。 Fabless（无晶圆生产线集成电路设计）模式

2、无需购置生产厂房和设备，仅配备 研发团队、测试实验室、销售团队以专注于集成电路1的设计，其余生产环节交 由外部的专业晶圆代工厂、封装测试厂、下游经销商完成。公司晶圆代工厂主要 为台积电，封测服务供应商主要为长电科技、富通微电和成都宇芯等，公司与上 游供应商关系稳定，产能充足有保障，且持续尝试引进新的合作伙伴。轻资产、 高附加值的 Fabless 模式，使得公司能够集中资源进行研发投入，更加高效且及 时地满足下游芯片需求。 图图 2：圣邦股份基本业务流程示意图：圣邦股份基本业务流程示意图 资料来源：招股说明书，公司公告，德邦研究所 1 国产化替代叠加下游场景需求扩大，公司进入快速发展机遇期国产化

3、替代叠加下游场景需求扩大，公司进入快速发展机遇期。作为国内模 拟 IC 行业龙头企业，依托稳定的供应商关系、领先的技术研发水平、应用领域 分散的下游客户，圣邦将成为当下芯片国产化潮流的最大受益者之一。叠加消费 电子、5G 通信、汽车电子等终端场景快速发展带来的需求井喷，公司所处赛道 景气度及市场份额都处于稳定上升通道之中，这将进一步巩固公司国内模拟 IC 行业领军地位，逐步成为全球领先的模拟 IC 设计公司。 1.2. 经营状况经营状况：营收净利加速增长，公司进入战略机遇期：营收净利加速增长，公司进入战略机遇期 营收增速营收增速不断不断加快加快。2012-2018 年公司营收年均复合增长率为 16.70%， 2019 年以后显著受益于国产替代热潮，公司在国产替代不断深入的同时扩展下 游终端范围，在智能音箱、TWS 蓝牙耳机、无人机等应用中导入多款高性能信 号链产品和电源管理产品，业绩开始进一步加速增长，2019 年实现营业收入 7.92 亿元，同比增长 38.45%；2020 年总营收 11.97 亿元，同比增长 50.98%； 2021 年 Q1 总营收 3.94 亿元，增速更是达到 104.28%；公司营收加速增长趋势 明显。