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深圳天德钰科技股份有限公司招股说明书（383页）.pdf

上传人： e**** 编号：43710 2021-07-01 383页 5.12MB

1、1、宏观经济波动及行业政策变化的风险集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。未来国内集成电路产业政策发生变化,将对集成电路行业带来影响,进而影响本公司业务发展。2、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来

2、行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。3、前五大供应商采购金额占比较高的风险报告期内发行人供应商较为集中。发行人采用Fabless经营模式，供应商主要为晶圆厂和封装测试厂。晶圆厂的行业集中度高，CR5企业产能超过全行业90%。显示驱动IC的封装工艺较为复杂，能够提供相关封装服务的封装测试厂数量较少。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为91.35%、73.50%、81.88%，较为集中。2020年以来，受IC设计行业上下游供需关系变化影响，晶圆产能、封装测试产能呈现紧缺态势，对集成电路设计行业的发展产生了较大影响。

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深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）是一家主要从事集成电路设计业务的企业，拟首次公开发行股票并在科创板上市。公司成立于2004年，注册资本为人民币30,300万元。本次公开发行股票数量不超过40,555,600股，占发行后总股本的比例不低于10%。公司的主营业务为集成电路的研发、设计、销售，主要产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片等。 公司本次发行股票尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。公司提醒投资者，本次招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 公司特别提醒投资者注意以下重大事项： 1. 经营风险：宏观经济波动、行业政策变化、行业竞争加剧、供应商采购金额占比较高、中美贸易摩擦等。 2. 技术风险：技术创新、新产品研发失败、核心技术泄密等。 3. 财务风险：应收账款发生坏账、汇率波动等。 公司及其控股股东、董事、监事、高级管理人员、保荐人及证券服务机构等作出了一系列重要承诺，包括信息披露真实性、准确性和完整性，以及未能履行承诺的约束措施等。 公司本次发行股票的募集资金将用于投资建设研发中心建设项目、生产线建设项目、补充流动资金等。公司未来将继续加大研发投入，提升产品性能和质量，以满足市场需求。
深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票在科创板上市，其招股说明书有哪些重要风险因素？ 深圳天德钰科技股份有限公司在显示驱动领域面临哪些竞争压力？ 深圳天德钰科技股份有限公司的募集资金主要用途是什么？
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