2021年CMP抛光液龙头安集科技公司前景与国产替代趋势分析报告（18页）.pdf

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1、1、2020年抛光液平均单价为3.9万/吨，由于抛光液市场竞争格局相对稳定，而且行业内各公司与下游客户合作关系紧密，预计抛光液产品在未来五年处于3.5-4.0万/吨的价格区间波动。2、产能增加:招股书数据显示，公司2018年铜及铜阻挡层CMP抛光液、钨CMP抛光液产能分别为9435和480 吨，募投项目建成达产后产能扩充显著，两种产品预计分别新增产能6100、9000吨，同时新增其他CMP抛光液产能1000吨。公司2018年集成电路制造用光刻胶去除剂、晶圆级封装用光刻胶去除剂产能均为320吨，募投项目建成达产后预计将新增晶圆级封装用光刻胶去除剂产能500吨，同时新增半水性、胺类光刻胶去除剂产能

2、共计2700吨。经过计算，若产能全部达产后可以实现抛光液产值10亿元，光刻胶产值1.5亿元。3、未来3年36%的营收复合增速，营收增长的核心动力:首先国内晶圆产能扩张，推动公司抛光液产能利用率提升;其次逻辑芯制程工艺和3DNAND存储芯片发展对于单片晶圆的抛光液需求大幅增加，提高抛光液行业规模进一步增长。在下游晶圆厂中，根据中芯国际招股书及我们测算，我们预计公司在第一大客户中芯国际中抛光液的份额约在30%左右，后面随着新品类的突破以及在新老客户中份额的提升，我们预计2021-2023年铜及铜抛光液增速40%/30%/20%，其他抛光液增速70%/50%/30%，光刻胶去除剂增速20%/17%/

3、14%。4、2021年新产能投产后再次拉低毛利率:2018年由于新增产线投产以后，同时遇到半导体行业进入下行周期，晶圆厂产能利用率下调，导致公司抛光液产能利用率也大幅降低，公司毛利率下滑5个百分点至50%。2020年随着行业逐步复苏以后带动产能利用率提升，将综合毛利率拉回至52%。到2021 年，此次募投的扩产项目将纷纷投入生产，折旧增加，毛利率预计将出现再一次下滑至50%左右水平，后面预计规模效应逐步显现，毛利率逐步回升。5、研发费用支出占比稳定在20%以上:芯片制造为主的半导体产业技术迭代非常迅速，尤其是逻辑芯片制程工艺已经向更先进的3nm及以下发展，而NAND存储芯片3D堆叠结构不断增加。安集在10-7nm技术节点产品仍处于研发中，为了保持与一线晶圆厂的供应关系，我们预计公司投入的研发费用在在未来五年将保持在20%以上的高位以维持其产品与客户最先进制程的匹配。