【研报】通信行业专题报告：物联网系列报告AIoT芯片投资赛道解析（94页）.pdf

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1、 AIoT需求碎片化，开源芯片和敏捷设计有望成为解决手段：互联网和模拟芯片同样属于碎片化的领域互联网APP庞杂，模拟芯片种类繁多，而降低APP开发难度的关键是开源软件，TI则采用全公司共享的芯片研发平台以解决繁杂的模拟芯片开发维护。因此考虑到RISC-V的开源属性，有望提供越来越多的开源IP核，使开发团队可以快速根据不同AIoT场景定制开发。 基于此，我们认为RISC-V架构前景广阔，据Semico Research数据，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。目前已有平头哥、芯来科技等国产厂商RISC-V IP核问世，兆

2、易创新等也发布RISC-V MCU产品，有望成为国产厂商弯道超车的机遇。从成长性来看，物联网连接数至少是千亿级别，是超越手机空间的更广阔的市场。全球60亿的人口量级，按照人均2部手机，也就是百亿级别的存量市场，10亿级别的增量市场。而每个人在衣食住行等各类场景所接触的需要联网的物体，人均可达510个，是个千亿级别的存量市场，并有望带来百亿级别的增量市场。IOT行业是硬件科技领域未来增长最快，空间最大的赛道。而其中，芯片作为附加值最高的环节之一，投资价值凸显。 物联网下游碎片化，这对于处于培育期的产品来说是难点，但成熟期的产品又可受益于多元化应用带来的稳健增长优势： 碎片化应用意味着缺少大颗粒的

3、市场，单一品类体量较小，因此对于培育期的产品来说，研发成本的摊薄是难题。 但目前来看，AIoT赛道芯片的复用能力很强，转入多元化应用后，既能延长产品生命周期，也能实现更稳健的增长。以瑞芯微RK3288为例，该经典产品自2014年推出后，不断拓宽应用场景，现已可用于包括平板、笔电、电子阅读器、电子书、机顶盒、商业显示、工业控制、家电显示控制、人脸闸机及VR等多个领域，产品生命周期不断延长，实现稳健增长。 AIoT设备涉及的主要芯片类型包括： 控制芯片(MCU)、电源管理芯片、传感器芯片、存储芯片、无线连接芯片、音视频处理芯片、信号链芯片等。 其中，主控MCU位于核心位置，其余作为接口类芯片环绕在周围。当前主控芯片会以SoC的形态(多分立功能集成)出现在更多的智能终端中。 在物联网投资框架与投资机会中，我们将物联网架构自上而下分感知层、传输层、平台层和应用层的四个层次，芯片主要位于感知层、传输层和应用层。因此从物联网架构和通信板块角度来看，AIoT芯片的核心功能主要在于感知、控制和连接，限于篇幅，本文主要探讨控制芯片(MCU/SoC)和通信芯片。