2021年高频高速板材市场规模与华正新材公司成长空间分析报告（27页）.pdf

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1、5G 频段更高，高频覆铜板需求增加。3G/4G 网络部署在 3GHz 频段以下，全球主流 5G 网络频段选用在 3GHz、4.8GHz、以及 6GHz 以上的毫米波频段，如 28GHz、30GHz、 77GHz 等。天线和射频对于介质传输损耗要求极低，对导热性要求极高，需要用到更多的高频板材，6GHz 以上频段的材料还需要适应毫米波频段的特殊基材。不同频段所需高频 PCB 板材用量不同，单位价值量相较于 4G 应用的 FR-4 板约提升 1.52 倍。5GMassive MIMO 多天线技术下原天线馈线架构变为 PCB 架构。在有限的频谱资源中，为了进一步提升5G基站的频谱利用率，提升空口传输

2、速率，5G基站将使用Massve MIMO (多收多发)天线设计方案。天线从传统的 48 端口增加到 16、64、128、甚至 256 端口。传统基站天线内部结构主要是电缆焊接的结构件开模制作方式，每个天线端口对应一根馈线。到了 5G，随着天线端口增加，传统馈线方案将使得基站整体重量过重，AAU 内部变为 PCB 集成设计，天线振子集成在天线 PCB 板上，使用 2 层板或 4 层板。射频器件相应增加，PCB 的用量和层数相应增加。5G 的射频单元 RRU 和天线合二为一成为 AAU， RRU 内部的射频器件单元，如滤波器、双工器、功率放大器 PA 等都集成在 PCB 板上，而滤波器的数量与天线通道数量成正比，以一个 64 端口的 5G 天线为例，射频单元需要对应 64 个单通道的陶瓷滤波器或者是 32 个双通道的金属滤波器，元器件数量增加，所需 PCB 板的面积、层数相应增加，约 1216 层。同时，由于 5G 基站的发射功率较大，对板材散热功能要求更高，增加高速板材料，PCB 价值量也将进一步提升。

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