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2021年通信行业物联网研究框架与未来前景分析报告(100页).pdf

上传人: 云闲 编号:42205 2021-06-24 100页 3.40MB

1、每一个联网的终端,都需要借助通信模组这一媒介传输数据,通信模组与物联网连接数存在一一对应关系。在物联网连接技术升级和连接需求不断扩大的背景下,物联网无线通信模组正处于行业繁荣期。 从产业链环节来看,通信模组上游主要为基带芯片、存储芯片、射频芯片等核心器件,下游为碎片化的物联网应用,模组属于中游环节。通信模组已处在爆发中:蜂窝通信模组过去几年的全球出货量以复合20%以上的速度快速增长,2019年底出货量达到了2.65亿;WiFi和蓝牙的全球模组出货量亦快通信模组是较为简单的产业链环节,中国厂商已经实现了突破和国产替代,逐步达到在全球占主导地位的水平。 速增长,2019年WiFi MCU大约出货在

2、2亿颗,蓝牙为42亿颗。移远通信是物联网模组全球龙头:公司产品体系全面,囊括2G-5G蜂窝模块、WiFi模块、NB-IoT模块、GNSS模块等,经销/直销体系完善,近年来快速成长,已成为全球龙头,据Berg Insight数据显示,2019年公司蜂窝模块出货量位居世界第一。2020年前三季度,公司实现营业收入43.1 亿元,据公司业绩预告,2020全年实现净利润2.29-2.59亿元,同比增长55.00%到75.00%。传输层主要指通信网络、帮助终端接入网络的通信模组及其核心部件通信芯片,由于传输层是不同终端入网的基础,属于必然受益环节。由运营商主导的通信网络建设在本文暂不讨论,主要分析联网的终端所需要的模组及芯片。通信芯片:是技术壁垒最高的领域,尤其是蜂窝芯片,话语权依然在高通手中。国内企业在高端领域正加速追赶,在技术难度较低领域已有突破,国产替代机会巨大。通信模组:通信模组与物联网连接数存在一一对应的必然关系,在应用大发展背景下,市场景气度极高。该产业链环节依靠工程师红利和规模效应,已经完成了全球主导,并有全球龙头跑出。

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本文主要从物联网的概念、架构、推动力、市场规模等方面进行了详细阐述。 1. 物联网是下一代网络革命的方向,其连接主体是人和物、物与物,利用多种连接方式实现信息的主动或被动传输。 2. 物联网架构一般可分为四层:感知层、传输层、平台层和应用层。其中,感知层主要指传感器、RFID等,传输层主要指通信网络和通信模组,平台层主要指云平台和操作系统,应用层主要指各类应用终端和解决方案。 3. 物联网的推动力包括政策力推、技术成熟、应用价值提升、产业巨头推广等。政策方面,国家高度重视物联网的发展,出台了一系列政策文件。技术方面,传感器成本降低,通信芯片和MCU成本降低,5G等通信技术不断成熟。应用方面,物联网应用场景不断丰富,从简单的监控类应用向智能控制类应用升级。产业方面,运营商、设备商、互联网厂商和工业巨头都在积极推动物联网的发展。 4. 物联网市场规模巨大,预计到2025年全球物联网连接数将达到246亿,全球物联网产值有望突破1.1万亿美元。 5. 投资建议方面,建议关注国产替代、技术突破、盈利模式和即将爆发的场景等投资机会。
物联网产业链中,哪些环节最受益? 传感器在物联网中扮演什么角色? MCU在物联网节点中起什么作用?
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