2021年MLCC行业壁垒与国产替代化分析报告（29页）.pdf

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1、电子陶瓷材料在狭义上即陶瓷粉料，是生产 MLCC 的主要原料之一;而在广义上，除陶瓷粉料外，电子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料钛酸钡粉和改性添加剂。钛酸钡常温下介电常数较高，故可作电介质材料;但钛酸钡也有缺点，比如常温下损耗角正切值、介电常数温度系数都很大，需添加改性添加剂改变其化学性能，才能被用作电介质。添加剂主要包括稀土类元素，例如钇、钬、镝等，以保证粉料的绝缘性;另一部分包括镁、锰、钒、铬、钼、钨等，以保证粉料的温度稳定性和可靠性。根据 Paumanok，添加剂一般占粉料重量的 5%。添加剂须与钛酸钡粉均匀分布，以控制电子陶瓷材料烧结中的微观结构及电气特征。MLCC 成本主要由陶瓷粉料

2、、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，陶瓷粉料占比较大，在低容 MLCC 产品中占比 20%-25%，高容 MLCC 成品中占比高达 35%-45%。MLCC 所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游 MLCC 产品的尺寸、电容量和性能的稳定。工业化生产中使用的制备方法主要包括固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等，溶胶-凝胶法及新提出的微波水热法均尚在实验室小试阶段。从产出瓷粉的质量来说，固相法和草酸法可用于规模化生产，但粉体颗粒较大、不够均匀，品质较低，市场售价相应较低;溶胶-凝胶法制备的粉体最为优质，市场售价最高，生产成本也相应较高，生产周期长，粉体

3、容易团聚，不适于用作大批量生产;水热法生产的颗粒细且均匀，易于获得下游客户的认可，可用于较为高端的 MLCC 产品，相应的市场售价较高，而生产成本相对较低，因此业内普遍预测水热法将对其他制备工艺形成一定的市场替代。MLCC 制作工艺流程大致如下：1)氧化钛、钛酸钡等电介质粉末混入粘合剂、增塑剂、分散剂等溶剂支撑膏状浆料(原材料决定 MLCC 性能)，涂敷于载体膜(薄膜为特种材料，保证表面平整)，形成印刷电路基板;2)利用已形成多个电极图案的印网掩膜将膏状的内部电极材料印刷至电路基板上(不同 MLCC 的尺寸由该工艺保证);3)印刷后的内部电极积层后进行加压，层数在 100-1000 层以上(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);4)将一体成型的基层片切成规定尺寸，形成贴片;5)贴片送进烧制炉，以 1000-1300高温烧制，形成硬质陶瓷;6)涂敷膏状外部电极，用 600-850进行烧制，镀镍和锡(镀镍防止电容老衰，镀锡决定电容的可焊性);7)完成静电容量、绝缘电阻等特性检查后出货。