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【公司研究】北京君正-IC设计先锋整合矽成迈入发展新阶段-210621(30页).pdf

上传人: 木*** 编号:40935 2021-06-22 28页 1.46MB

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本文主要介绍了北京君正(300223)的深度研究报告,主要内容包括: 1. 北京君正是一家国产IC设计先锋企业,依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化,其核心SOC产品在消费电子领域广泛应用。 2. 2020年,北京君正完成了对矽成(ISSI)的并购,形成了“计算+存储+模拟”三大平台,并顺利切入汽车电子和工业电子市场,有望迎来快速发展新阶段。 3. 车载存储市场空间广阔,预计到2025年市场规模将超80亿美元,CAGR>15%。北京君正旗下北京矽成是国内稀缺的车规级存储芯片fabless厂商,其SRAM和DRAM市占率分别位居全球第二和第七,有望成为公司业绩快速增长的重要动力。 4. AIOT硬件需求多点驱动,北京君正基于MIPS架构开发的芯片精准定位于AIOT硬件市场,智能视频芯片业务近三年CAGR达50%。 5. 长期来看,北京君正与矽成的整合有望实现“1+1>2”,通过技术、产品、供应链和市场资源多方位的协同,公司综合竞争力得以强化,成长空间被进一步打开。
君正如何实现国产处理器产业化? 车载存储市场前景如何? 君正如何通过并购矽成实现业务拓展?
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