2021年鼎龙股份公司CMP业务与耗材产业链分析报告（22页）.pdf

《2021年鼎龙股份公司CMP业务与耗材产业链分析报告（22页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2021年鼎龙股份公司CMP业务与耗材产业链分析报告（22页）.pdf（23页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、向更先进的技术推进，对CMP工艺使用的关键材料尤其是抛光垫提出了更高的要求。这是因为随着半导体制程节点不断缩小，逻辑和存储芯片对平坦化的要求越来越高，芯片抛光步骤、精度随技术进步增加使得CMP抛光垫需求量也越来越大。一方面，存储芯片从2D NAND变革为3D NAND，使得所需的平均抛光步骤将会从6.4步提升至13.6步，增长超过100%。另一方面，对于逻辑芯片制程的提高，单片晶圆的抛光次数也从28nm所需要的约400次提升至5nm的超过1200次，增长超过200%。由于CMP抛光垫的使用寿命有限，通常一个抛光垫的使用寿命仅为45-75小时，随着CMP抛光步骤和抛光次数的增长，对CMP抛光垫的

2、需求将会大幅增长，抛光垫在晶圆制造中占的价值量也将稳步增加。截止2019年，我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片/月，8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片/月，6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片/月。根据中芯国际等国内主要晶圆厂的产能规划，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能达273.0万片/月，相比2019年增长超过200%，8英寸目标产能达187万片/月，相比2019年增长90%。若这些晶圆厂如期达到产能目标，将大幅拉动对国产半导体设备和材料的需求。预计中国CMP抛光垫市场规模将从2019年的19.4亿元增长到2024年的29.5亿元。 行业驱动二：CMP抛光垫国产替

3、代加速外部环境的不确定性，凸显了CMP抛光垫自主化的紧迫性。近年来中美博弈加剧，我国集成电路产业被“卡脖子”的现象一再上演，造成了重大损失，表明半导体产业链自主化已迫在眉睫。只有掌握产业链上核心关键环节，我国集成电路产业才能打破国外垄断，实现进口替代，助力中国经济实现内循环。CMP抛光垫是“受制于人”的重灾区，目前全球CMP抛光垫市场被美国企业所垄断，我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎全部依赖进口，一旦中美博弈加剧，供应商恶意涨价或者断供，将会使得我国集成电路制造企业面临无“垫”可用的局面。美国厂商陶氏化学是这一领域中当之无愧的霸主，陶氏化学是全球第二大化工企业，在2009年完成对罗

4、门哈斯公司的收购后，陶氏化学拥有抛光垫行业数量最多、被引用次数最多的核心专利，覆盖了抛光垫的总体设计、制作、检测等各个方面，对其他抛光垫厂商形成了压倒性优势，占据了79%的市场份额，基本形成了垄断。除陶氏化学外，Thomas West、卡伯特微电子和FOJIBO各占据着9%、5%和2%的市场份额，另外日本厂商JSR占据1%的市场份额，其他厂商市场份额约为9%。国内厂商在这一领域几乎没有话语权，鼎龙股份的子公司鼎汇微电子是仅有的技术领先同时具有先进制程技术突破的经验和能力的CMP抛光垫企业。由于CMP抛光垫在集成电路制造中处于核心地位，实现CMP抛光垫的自主化对于我国集成电路的产业安全有着重大意义。