2021年电子行业深科技公司业务布局及盈利能力分析报告（40页）.pdf

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1、公司建立持续有效的改善和优化管理结构，提高运营效率。公司通过推进智能制造、持续优化先进制造管理体系及自主创新等方式，不断提高管理和运营效率。2019 年公司销售费用、管理费用、财务费用分别为 0.61/4.39/-1.74 亿元，2020 年前三季度公司销售费用为 0.54 亿元;管理费用为 3.37 亿元，财务费用为 0.21 亿元，财务费用较上年有所增加，主要是受本期衍生品到期交割收益较上年同期减少及美元汇率波动产生的外币评估产生损失的共同影响。研发投入稳定上升。公司设有国家级技术研发及中央实验室、产品开发中心、智能制造技术中心以及信息系统部等研发部门。2019 年度，公司研发支出达 2.

2、08 亿元，占总营收的 1.57%，新申请专利 69 项，其中发明专利 36 项;新获 40 项专利授权，其中发明专利 6 项。由于当前 OEM 业务占比较大，公司 2020 年前三季度用于技术研发的费用达 1.86 亿元，占营业收入比例 1.76%，未来公司将继续提高技术研发实力，为市场提供更专业、更经济的产品。公司坚持稳中求进的发展思路，聚焦产品力提升，深耕主业，加大国内外市场开拓力度，稳步推进产业结构调整。作为全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商，深科技在现有 EMS 核心业务基础上，积极寻求新兴产业成长机会，重点布局集成电路半导体封测与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。公司在保持现有 EMS 核心产品制造服务优势的同时，通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系及自主创新等方式，不断提高管理和运营效率，实现了业务的可持续发展。深科技以智能制造为平台，建立完整 EMS 服务链。集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块，提供从IC 封测到整机组装测试，全方位、全产业链的 EMS 制造服务。为全球客户提供制全产业链服务，致力于提供计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统等产品的制造服务及自动化设备、汽车电子及物联网系统的研发生产。