当前位置:首页 > 报告详情

2021年半导体材料发展现状及重点企业分析报告(21页).pdf

上传人: 1466255****qq.com 编号:40245 2021-06-16 21页 1.93MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了半导体材料行业的发展情况,包括以下几个关键点: 1. 半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,其市场规模在2019年达到520亿美元,其中晶圆制造材料占比63%,封装材料占比37%。 2. 硅片是半导体材料中价值量最高的部分,2018年全球硅片市场规模约为110亿美元,其中300mm和200mm硅片合计占比近90%。目前国内在12英寸硅片制造技术上与国际先进水平存在较大差距,国产化势在必行。 3. 光刻胶是光刻工艺的重要耗材,2019年全球光刻胶市场规模约为91亿美元,预计到2022年将达到105亿美元。目前全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断,国内自给率较低。 4. 靶材是薄膜制备的主要材料之一,2019年全球溅射靶材市场规模约为13亿美元。全球靶材市场主要份额集中在海外巨头手中,美日企业先发优势明显。 5. 抛光垫和抛光液是CMP工艺的关键耗材,2019年全球抛光材料市场规模约为13亿美元。长期以来,全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断,但近年来本土自给率有所提升。
半导体材料国产化进展如何? 光刻胶技术壁垒有多高? 抛光液市场被哪些国家垄断?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠