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【公司研究】士兰微-功率IDM龙头进入加速发展期-210614(24页).pdf

上传人: 木*** 编号:40192 2021-06-15 21页 1.66MB

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本文主要介绍了士兰微公司的三大核心竞争优势、功率半导体行业概况及趋势,以及士兰微在功率半导体领域的竞争优势。 士兰微公司的三大核心竞争优势包括: 1. IDM 模式的产能、工艺和附加值优势:士兰微是国内 IDM 模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线,保证了产能的持续供应,缩短了产品开发时间,并享有晶圆代工和封测等环节的附加值。 2. 景气周期中高端产能大幅扩张的优势:士兰微是少数在 2020-2022 年有产能大幅增加的功率企业,预计 2021 年营收同比增长 25%-35%。 3. IPM、功率分立器件和 MEMS 产品线并进的优势:士兰微持续高强度研发投入进入收获期,2020 年白电 IPM 模块出货超过 1800 万颗,同比增加 200%;IGBT 器件和 PIM 模块营业收入突破 2.6 亿元,同比增长 60%以上。 功率半导体行业概况及趋势包括: 1. 功率半导体市场预计保持较高增速,2021 年全球市场规模将增长至 441 亿美元,其中中国市场规模有望达到 159 亿美元。 2. IGBT 是功率器件皇冠上的明珠,在新能源汽车、新能源发电等领域有广泛应用,市场前景广阔。 3. 国产替代加速实现,中国功率半导体市场规模占全球市场规模的 35%,是全球最大的单一消费市场。
士兰微的三大核心竞争优势是什么? 功率半导体行业的发展趋势是什么? 国产功率半导体如何逐步替代进口产品?
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