2021年汽车半导体市场与主控芯片发展趋势分析报告.pdf

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1、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭、流向和大小，对新能源汽车尤为重要。新能源汽车中 的功率半导体包括电机逆变器、DC/DC、高压辅助驱动和 OBC 充电器等。 功率器件从 MOSFET 发展为 IGBT，未来的技术路线为 SIC-IGBT。IGBT是集成了 MOSFET和三 极管的器件，具有二者各自的优点，即具备高速开关的特点，同时通过降低通态电压能够对电路起 到缓冲保护作用，具有损耗小、通态压降低、输入阻抗高和驱动功率小等优势。 IGBT的竞争格局，目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高，在 IPM 封装领域，日本三菱的市 占率最高。国内自主企业中，比亚迪具有较强的技术优势，有望成

2、为行业的龙头企业。800V 高压平台将推动 SiC-IGBT发展。可缩短充电时间的 800V 平台的高压电动车的落地节奏有望 加快，在全球市场，2019 年上市的保时捷 taycan 最前使用 800V 高压平台。北汽极狐阿尔法 SHI 版配备了华为的高压三电平台是国内首个实现 800V 高压的量产车型。此外，比亚迪、广汽、奇瑞、 现代汽车等也将陆续推出 800V 技术。在 800V 技术平台中，Si-IGBT器件的导通损耗上升，成本上 升但能效下降的潜在问题，而 SiC-IGBT 具有更好的阻抗性能和能耗，未来大规模生产后，成本效 益更加明显。 ECU 的核心部件之一是微控制器(MCU，Mi

3、cro controller Unit)。MCU又称单片机，主要部件包括 CPU、存储器、I/O端口等，是一种芯片级计算机，可实现终端控制的功能。平均每辆车上搭载超过 70 个 MCU。 MCU 最先由 Intel提出，历经了 4位、8位、16位、32位和 64位，目前汽车上应用的是 8位、16 位和 32位，其中以 8位和 32位为主，其中 8位主要应用在简单和低速处理速度的 ECU中，而 32 位可处理需要大量信息的功能，此外，8位 MCU具有低成本和低功耗的优点，因此目前市场份额仍 较高。16 位与 8 位和 32位相比，相对优势较弱，因此份额较低。 据 IHS 数据统计，近五年中国 MCU 市场年平均复合增长率(CAGR)为 7.2%，是同期全球 MCU 市 场增长率的 4倍，2019年中国 MCU市场规模达到 256亿元。据 CSIA 数据，2019年国内 MCU市 场中，8 位 MCU 的市场份额为 40%，32 位的 45%的份额，占据了 MCU 市场的 85%，剩下的 16 位和 4 位 MCU 共占 15%的份额。