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2021年至纯科技公司清洗设备业务及晶圆再生项目分析报告(17页).pdf

上传人: 1466255****qq.com 编号:39628 2021-06-09 17页 1.01MB

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本文主要分析了2021年深度行业分析研究报告,内容涉及清洗设备、晶圆再生项目、资本开支、国产替代等多个方面。 1. 清洗设备取得突破,晶圆再生项目前景广阔。2020年,公司湿法设备新签单5.3亿,其中槽式1.6亿,单片3.7亿。槽式设备交付期为2个月左右,单片预计下半年开始交付。合肥至微晶圆再生项目一期是服务国内半导体市场首条12英寸量产线,一期+二期将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体腔体零部件再生产能。 2. 资本开支高景气延续,国产替代加速。2021年,全球晶圆产能将分别达到2617、2771万片/月,扩产148.3、153.7万片/月。中国大陆半导体设备市场国产份额持续提升,预计2020年将达到20%左右。 3. 清洗设备订单饱满,21H2将批量交付单片设备。2020年,公司湿法设备新签单持续高增长,单片设备订单放量。排产已经到2022年,预计下半年单片清洗设备开始批量交货。 4. 晶圆再生项目前景广阔,提前卡位享受先发优势。晶圆再生适合本地化配套,随国内晶圆产能扩大,晶圆再生需求将快速增长。目前国内晶圆再生项目较少,尚处于蓝海阶段。
半导体设备市场前景如何? 清洗设备订单为何翻倍增长? 晶圆再生项目有何优势?
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