2021年通信行业WIFI MCU和模组发展趋势分析报告（39页）.pdf

上传人： 1466255****qq.com

编号：39189

2021-06-07

PDF 39页 4.13MB

《2021年通信行业WIFI MCU和模组发展趋势分析报告（39页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2021年通信行业WIFI MCU和模组发展趋势分析报告（39页）.pdf（39页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

物联网连接数的增长，产生体量庞大的数据，传感器收集到的数据，通过网络层传输，进入云平台的数据中心存储、计算，AI 技术应用后，深度学习带来连接主体智能化赋能，助力深度挖掘数据背后的连接价值。智能家居持续高景气的驱动力强：需求端来看，智能家电等产品提升了用户体验 (解放双手、便于监测和管理、增添生活乐趣等);供给端来看，智能和网联化赋予家电设备新性能，成为新卖点，提升家电产品价值量，且给予新厂商进入机会，老厂商、新厂商均有推动动力。伴随人均收入持续提升，消费升级背景下，需求和供给双驱动，智能家居市场有望持续高景气。WIFI MCU&模组产业链，主要分为上游的 WIFI MCU、WIFI 模组、IoT 设备、云平台等环节，从各环节的盈利能力来看，WIFI MCU 芯片和云平台突出，作为产业链微笑曲线的两端，是价值核心。WIFI MCU 芯片厂商通常通过购买 ARM、 Cadence 的 IP 或者利用开源的 RISK-V 来自研 IP，自研 MCU 或者购买 MCU，自研蓝牙芯片或者购买蓝牙芯片，集成 SoC 形态的 WIFI/蓝牙 MCU 芯片，供给下游的模组厂商。IoT 设备厂商通过购买芯片自研模组或者直接购买模组设计智能终端。云平台厂商(可能同时为模组厂商)帮助智能终端厂商实现云连接，云服务商提供云服务。

2021年通信行业WIFI MCU和模组发展趋势分析报告（39页）.pdf

相关报告