【公司研究】天孚通信-多元布局开辟成长空间光器件先锋加速腾飞-210604（30页）.pdf

1、高速光引擎是高速光收发模块的核心组件，公司积极扩张高速光引擎封装代工产能。高速光引擎在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学组件、精密机械组件、隔离器、光波导器件等，实现单路或者多路并行的光信号传输与接收功能。光引擎是光器件产品的形态之一，属于集成度较高的光器件类型;光器件是光收发模块上游的核心部件，与 PCBA、光模块外壳等共同装配形成光收发模块。公司于 2020 年 10 月发布募资计划开展向特定对象发行股票募投项目，布局高速光引擎。具体产品包括激光集成芯片高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎、高速光引擎用零组件，瞄准 400G、800G 市场需求和硅光市场需求，为全球高端客户提供

2、产品和封装代工服务，提高公司在光通信领域的综合竞争力。高速光引擎应用广泛，封装工艺要求较高。在应用领域方面，激光芯片集成高速光引擎主要应用在 100G、200G、400G、800G 分立式设计的高速光收发模块中;硅光芯片集成高速光引擎主要运用在 400G、800G 基于硅光集成技术设计的高速光收发模块中。封装要求方面，激光芯片集成高速光引擎需要应对高速激光芯片因功耗增加而产生的散热问题，同时满足抗电磁干扰、高集成等要求;硅光芯片集成高速光引擎需要实现激光芯片的小型化封装，以及激光芯片与硅光芯片的混合集成和低损耦合。封装工艺方面，激光芯片集成高速光引擎主要采用分立式器件封装形式，通过多通道或者多

3、波长并行激光芯片的小型化封装;硅光芯片集成高速光引擎主要采用与硅光芯片配套的集成封装形式。总体上，高速光引擎集成度更高，因此需要采用在速率、集成度、精密度、散热性能等方面有更高要求的阵列集成方式进行封装，为此公司拟购置 COC 贴片机，以满足 COC 贴片这一新型自动焊接技术的工艺要求。公司募集资金打造高速光引擎封装平台，将有助于承接国内外一流客户。所募资金将进一步提升公司自身的科研技术水平，在现有研发技术平台的基础上，将进一步加强公司在高速光引擎产品领域的产品开发和制程工艺水平，丰富公司战略性核心研发能力。公司将开发高速光引擎使用的相关技术，包括激光芯片的封装和测试技术、硅光芯片的低损耦合技术、微光学自由空间耦合技术等，夯实在光通信元器件领域的研发基础。公司将面向国内外领域内领先的客户，双方联合研发，从概念研发、小批量试制到提供可制造性提升方案、大规模化生产服务、产品全生命周期管理服务。项目建成后公司激光芯片集成高速光引擎年产量将达到 48 万个，硅光芯片集成高速光引擎年产量达 6 万个，高速光引擎用零组件年产量达 840 万个，公司将因此扩大市场份额并提高公司在光通信领域的知名度和竞争力。