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气派科技股份有限公司招股说明书(509页).pdf

上传人: 木*** 编号:38715 2021-06-03 509页 22.87MB

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本文主要介绍了气派科技股份有限公司的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书。主要内容包括: 1. 公司基本情况:气派科技主要从事集成电路封装测试业务,主要产品包括SOP、SOT等传统封装形式产品,以及自主定义的Qipai、CPC等先进封装形式产品。 2. 本次发行概况:公司本次拟公开发行股票不超过2,657万股,不低于发行后总股本的25%,发行后总股本不超过10,627万股。 3. 风险因素:公司以传统封装产品为主,先进封装市场竞争力较弱;技术及产品升级迭代风险;市场竞争加剧风险;自主定义封装形式市场空间受限风险;先进制程芯片封装能力较弱及12吋晶圆尺寸封装产品很少的风险;销售区域集中风险;业绩及毛利率波动风险;实际控制人不当控制风险;进口设备依赖风险等。 4. 财务数据:2018年至2020年,公司实现营业收入分别为33,169.46万元、35,991.83万元、54,800.45万元,归属于母公司股东的净利润分别为2,973.71万元、3,615.01万元、7,458.78万元。 5. 募集资金用途:公司本次募集资金主要用于集成电路封装测试生产线建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
气派科技在先进封装技术方面有哪些不足? 气派科技如何应对市场竞争加剧的风险? 气派科技自主定义的封装形式面临哪些挑战?
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