苏州纳芯微电子股份有限公司招股说明书（432页）.pdf

《苏州纳芯微电子股份有限公司招股说明书（432页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《苏州纳芯微电子股份有限公司招股说明书（432页）.pdf（432页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、(四)核心技术泄密风险经过专业研发团队多年的积累，公司拥有了传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。二、经营风险(一)经营业绩无法持续增长风险报告期内，公司营业收入分别为 4,022.33 万元、9,210.32

2、 万元、24,198.71 万元，年均复合增长率为 145.28%，呈现出较快的增长趋势;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 201.84 万元、670.81 万元、4,049.28 万元，年均复合增长率为 347.90%，净利润也呈现出了快速增长的趋势。报告期内，公司的经营业绩的快速增长主要受下游需求增长、国产化替代机遇等因素影响。报告期内公司增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试设备等固定资产投入，使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降，相关成本费用上升，进而导致产品的销量或毛利率下降，公司经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。(二)委外加工及供应商集中度较高的风险报告期内，公司采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托 Dongbu HiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。公司对前五大供应商的采购额分别占当期采购总额的 87.85%、85.83%和 81.44%，集中度较高。