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2021年全球CMP抛光垫市场现状及鼎龙股份竞争优势分析报告(18页).pdf

上传人: 木*** 编号:37947 2021-05-26 18页 1.44MB

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本文主要分析了鼎龙股份在半导体材料和打印耗材两大业务板块的发展情况。 1. 半导体材料方面,鼎龙股份的CMP抛光垫业务经过8年发展,有望进入放量阶段。目前全球抛光垫市场被美国陶氏垄断,国产化率亟待提升。鼎龙股份抛光垫产品经过多年研发,已取得一定进展,有望受益于国内晶圆厂产能增长和国产化趋势。 2. OLED柔性基板材料(PI膜)方面,随着智能手机柔性OLED渗透率提升,PI材料成为行业“新宠”。鼎龙股份子公司武汉柔显科技是国内首家实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产的企业,有望受益于国内AMOLED面板行业的快速发展。 3. 打印耗材方面,鼎龙股份通过持续收购,实现了全产业链布局。打印耗材市场需求平稳增长,硒鼓行业竞争加剧集中度提升。鼎龙股份在彩色碳粉、芯片等核心耗材领域具有优势,有望提升市场份额。 4. 财务分析方面,鼎龙股份业绩有望迎来拐点。随着商誉减值风险消除,以及半导体和显示面板新材料业务的高成长,公司业绩有望恢复增长。 综上,鼎龙股份在半导体材料和打印耗材领域具有明显优势,有望受益于行业快速发展,业绩有望迎来拐点。
鼎龙股份CMP抛光垫业务发展现状如何? OLED柔性基板材料PI膜市场前景如何? 鼎龙股份打印耗材业务有何竞争优势?
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