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1、自主创新驱动公司发展,产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司在 LED 驱动方面积累了电流增益在线调节技术、SM-PWM 协议控制技术、高功率因数多段 LED 控制技术等多项核心技术,基于此开发的产品具备显示刷新率高、亮度对比度高、亮度一致性高、智能节能、智能编址、易于调试和维护等特征,在节能效率、消除芯片间的显示干扰、下游应用方案灵活性、生产效率和产品终端使用可靠性等方面,较同行业竞争对手具备一定的竞争优势。截至 2020 年 12 月 31 日,公司已获得国内专利 243 项,其中发明专利 119 项;国际专利 6 项;集成电路布图设计专有权 227 项;软件著作权 13 项,在行业内处于领先
2、地位。其中,SM-PWM 技术及其升级技术可提升 LED 显示屏显示刷新率达 8KHz,消影技术、灰度一致性技术和稳压技术等有效保证各类 LED 屏显示清晰、降低芯片之间的相互串扰,提高显示亮度对比度达 16bit,处于行业先进地位,增强 Mini&Micro LED 显示驱动产品竞争力。并联写码技术和自适应设置芯片参数技术等,首次用于智能景观产品中,降低智能景观亮化产品调试和维修难度,拓展产品应用环境,技术上处于国内领先水平。公司率先在 LED 照明产品上应用高压线性驱动技术,实现高压线性产品智能调光调色、线网全电压应用和灯具恒功率控制,基于自主研发和升级高压制程,带动高压MOS 耐
3、压突破 800V,处于LED 照明行业高压线性产品领先水平,获得昕诺飞、GE、欧普照明、佛山照明等客户认可,并实现量产,市场前景广阔。公司自主开发BCD700V工艺可适用于 LED 照明及电源管理,LED 照明驱动芯片和电源管理芯片主要以模拟功能为主,主要应用于强电输入,如110V 和 220V 的高压领域,采用高压或超高压工艺,在技术上实现恒流开和关的动作,同时还要提高器件抗雷击、抗浪涌的可靠性,以使产品应用符合国内和国外相关认证标准。积极布局集成电路封测业务,充分发挥产业链整合的协同效应。随着公司 LED 驱动芯片销售规模的持续扩大,公司对封装厂的产能、质量控制等要求进一步提高,特别是封装产能大小对公司的市场机遇把握能力、订单及时交付能力等具有较大影响。同时,伴随着 LED 驱动芯片下游应用场景逐渐扩展,消费者需求不断升级,公司若要保持并扩大市场份额,必须进一步缩短新品上市的周期。芯片新产品的研究开发依赖于新型封装生产工艺和关键技术的协调匹配,公司需要在保证芯片设计能力的基础上充分掌握新型封装生产能力。此外,若公司主动掌握封装环节,则能够尽可能地保证公司新产品在开发过程中的各项指标性能可以得到及时验证,从而推动芯片品质和可靠性的提高。