2021年微电子化学品需求与晶瑞股份产品结构分析报告（29页）.pdf

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1、3.3、 深耕市场多年，晶瑞股份深度受益于光刻胶国产替代进程加速晶瑞股份的光刻胶产品主要由子公司苏州瑞红生产，其规模化生产已经近 30年，公司承担并完成了国家重大科技项目 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化” 项目，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，产品已经达到国际中高级水准，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。苏州瑞红的产品主要应用于半导体及平板显示领域，其中紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分 g 线等高端产品已规模供应市场数十年，i 线光刻胶近年已供应国内头部芯片公司，目前公司光刻胶产能已经达到 1100 吨，其中 2020 年销量达到 630 吨(同比增长 32%)，产销率为

2、 98.73%。在“中国制造 2025”的背景下，2025 年要实现 70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障，80 种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。而由于光刻胶技术壁垒高，在所有半导体材料中进口替代空间最大，目前中国企业正积极追赶国际最先进的光刻胶技术，大量投入研发积累核心竞争力，研发动力不断增强。晶瑞股份作为拥有核心技术实力的光刻胶专家，在国产替代的过程中有望深度受益。而截至 2020 年末，公司共有 17 项光刻胶相关专利技术，现有专利覆盖 g/ i 线、 KrF 光刻胶领域

3、，拥有多位顶尖专家和系统化的研发团队，具备持续研发的技术储备。为了提升国家关键材料领域“自主可控”水平，实现半导体材料的“国产替代”，在完成了高端 KrF(248)光刻胶完成中试之后，公司又开始了 ArF 高端光刻胶研发工作的启动工作，并于 2020 年下半年购买 ASML1900 Gi 型光刻机设备，能够实现 90-28nm 芯片制程的 ArF(193nm)光刻胶可以满足国内集成电路产业关键材料市场需求。展望未来，国内光刻胶市场在下游应用需求不断增长的情况下，国产替代加速，而公司有望受益于本土化的产业链配套优势在进口替代的过程中实现业绩的快速增长。半导体光刻胶每一代产品单价相差数倍，因此未来高端光刻胶的量产将给公司光刻胶板块带来数倍的收入和利润增长，成长性显著。