【研报】电子行业：晶圆厂空前景气及后摩尔时代机遇-210516（33页）.pdf

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1、5. 先进制程占比有所提高，55/65 及.15/.18 仍是最大贡献。按制程，继 2020Q4 之后，2021Q1 的14/28nm 收入占比达到 6.9%，收入金额为6.9 亿美元，表明公司先进制程领域稼动率持续恢复，相关产线逐步导入新的客户和需求如矿机、SoC 等。2021Q1 55/65nm 占收入比重 32.8%，.15/.18 占收入比重 30.3%，仍是所有品类占比最高的业务，充分受益相关需求的旺盛。从增长的角度，2021Q1 40/45nm 环比增长 27%，90nm 环比增长35%，增速较高。6. 资本开支持续高位，主要扩产成熟制程。2021 年继续满载运营，继续扩产，1 万

2、片12 寸、4.5 万片8 寸。预期2021 年资本开支43 亿美元，其中大部分用于 non-FinFET 产能扩展，其余的用于 FinFET、新的北京合资项目的基础设施以及其他。受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。核心晶圆厂PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。核心公司PB 均已提升，且产业趋势仍向上。SMIC HK仍有较大提升空间。中芯国际 EBITDA Margin 不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。成熟制程、FinFET 市场仍大有可为。中芯国际原本营收主要在 45nm 及

3、以上的市场，根据 Gartner，1216nm、2032nm 两段制程市场分别有约100 亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从45nm 以上扩展到 12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、MCU、机顶盒、CIS、指纹、Nor Flash 等多领域。国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、材料、封测、IP 各环节有望加快发展。国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC 扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链;并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。