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2021年中国半导体产业链及市场竞争格局分析报告(43页).pdf

上传人: 木*** 编号:36433 2021-05-12 43页 2.88MB

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本文主要内容概括如下: 1. 半导体产业链解析:介绍了半导体产业运作的两种模式(IDM和垂直分工模式),并详细解析了硅片制造、晶圆制造(包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗等工艺)以及测试与封装等环节。 2. 产业格局变化:指出行业进入新一轮上升周期,全球产业转移,中国市场高速成长,中国或将成为产业重心。 3. 半导体设备市场:全球半导体设备市场或超710亿美元,细分市场高度集中,海外龙头处于垄断地位。国内半导体设备市场将超千亿,国产替代空间广阔。政策资金双轮驱动,助力半导体设备国产化。国产设备厂商奋起直追,设备国产化进行时。 4. 国产设备厂商:介绍了北方华创、中微公司和华峰测控等国产设备厂商的发展情况。
半导体产业链中晶圆制造的关键工艺有哪些? 国产半导体设备市场发展现状如何? 中国半导体产业在全球市场中的地位如何?
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