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2021年晶方科技公司车载业务及CIS封测前景分析报告(18页).pdf

上传人: 木*** 编号:36372 2021-05-12 18页 1.46MB

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本文主要分析了TSV-CIS封装龙头公司的技术创新、业绩表现、行业前景以及投资建议。 1. 公司成立于2005年,拥有成熟的技术商业化应用经验,主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务,其中封测业务占公司营收90%以上。2018-2019年公司晶圆级产品的销售额占比均超过85%。 2. 2020年公司营收及归母净利润大幅增长,主要得益于手机多摄、安防数码市场持续增长以及汽车摄像头应用逐步兴起,公司订单饱满,各季度封装业务量呈现快速增长态势。 3. 我国集成电路行业销售额持续增长,封测稳定发展。2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,同比增长率接近20%。2020年前三季度我国封装行业销售额达1711亿元,同比增长6.5%。 4. 手机、汽车、安防CIS需求快速成长,CIS封测前景广阔。2019年全球CIS出货量超63.6亿颗,预计2024年全球出货量将达91.1亿颗。 5. 投资建议:预计公司2021-2023年营业收入分别为15.97亿元、21.39亿元、26.15亿元,归母净利润分别是6.13亿元、8.20亿元、10.05亿元,首次覆盖,给予公司“增持”评级。
2020年业绩实现突破,利润率显著高于行业可比公司,原因是什么? 我国集成电路行业销售额持续增长,封测稳定发展,主要原因是什么? 手机、汽车、安防CIS需求快速成长,CIS封测前景广阔,主要原因是什么?
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