2021年MCU市场规模及兆易创新公司业务布局分析报告（33页）.pdf

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1、全球并列第一大汽车 MCU 厂家，至 2011 年以来一直在减少自有晶圆厂产能，持续提升代工比例。代工主要合作伙伴为台积电、联电和世界先进。为追求产品先进性，瑞萨率先将 28nm 工艺用于汽车 MCU，并内嵌 Flash 闪存。由于逻辑电路与闪存电路差异较大，全球仅台积电能够生产，瑞萨的28nm MCU 几乎都委托台积电12 寸线生产。瑞萨于2020年 1 月起调涨部分模拟和电源产品价格，给出理由是原材料和封装基板涨价，实际主要是 8 英寸晶圆原片涨价，此外台湾的封装材料涨价。2019 年来库存一降再降。由于2019 年半导体行业不景气，瑞萨在 2019H1 有停产去库存动作，使得 2019

2、年年中库存大幅减少，2019 年下半年以来库存始终保持在低位，仅2020H1 由于疫情汽车需求大幅萎缩导致库存略有上升，但下半年需求回升，公司库存持续减少，到 2020 年底已经降至三年来最低水平。日本大火雪上加霜。2021 年3 月19 日瑞萨日本那珂工厂起火，受火灾影响的生产项目中有 2/3 是车载芯片，公司预计1 个月内复工，但是完全恢复可能需要3 个月甚至半年。瑞萨主要客户为丰田、本田和日产汽车等，此次事故将对日本客户造成直接影响。根据3 月 30 日最新公告： 工厂洁净室中的横梁加固工作已于3 月29 日完成，有望在4 月中旬左右恢复使用; N3 大楼生产的在制品中约有 3/4 没有

3、损坏，可以制成成品; 除最初宣布的 11 台设备受损外，另发现 12 台设备受到火灾影响，总共 23 台设备中，将在 4 月份采购 11 台，另外设备可能要到六月之后才能采购，但正在与设备供应商讨论提前购货; 公司计划在四月中旬左右完成 N3 大楼洁净室的恢复，并在原计划的一个月以内恢复生产。如果公司能够在四月底之前采购所有生产设备，则预计大楼一层剩余在制品能够在火灾后 60 天开始给客户发货;大楼二层剩余在制品能够在火灾后 90 天开始给客户发货;预计完全恢复生产时间需要约 100 天。若设备采购不及预期，则产能恢复至火灾前所需之间将超过 100 天。 N3 大楼制造产品中，约 2/3 可通过内部生产或外包。如果 N3 大楼 1.5 个月产能重新分配生产方式，预计约 100%的产品需要被外包，82%产品可以内部其他工厂生产。如果 N3 大楼 2 个月产能重新分配生产方式，预计约 90%的产品需要被外包， 73%产品可以内部其他工厂生产。