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【公司研究】博敏电子-卡位HDI享5G渗透红利车载PCB布局领先蓄势待发-210427(29页).pdf

上传人: 木*** 编号:35269 2021-04-29 26页 1.97MB

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本文主要介绍了博敏电子在PCB领域的深耕发展,特别是在HDI和车载PCB领域的布局。博敏电子自1994年成立以来,一直专注于印制电路板领域,产品涵盖多层板、HDI、高频高速板等,下游应用领域不断拓宽。公司通过收购君天恒讯,实现了“板卡+元件+解决方案”的复合增值。近年来,公司收入稳步增长,HDI业务进入盈利成长周期。在车载PCB领域,公司布局领先,已与多家知名客户建立合作,强弱电一体化电路板等产品在新能源汽车领域具有广泛应用。公司通过定增项目,进一步拓宽产品线,丰富供货体系。综上,博敏电子在PCB领域具有明显优势,特别是在HDI和车载PCB领域,未来发展前景广阔。
博敏电子如何深耕细作于印制电路板领域? 博敏电子在5G手机市场中的竞争优势是什么? 博敏电子在新能源汽车领域的布局有哪些?
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