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2021年电子行业8寸晶圆制造供需现状分析报告(32页).pdf

上传人: 木*** 编号:35167 2021-04-28 32页 2.42MB

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本文主要分析了8寸晶圆制造的供需现状及未来发展趋势。 1. 8寸晶圆需求在2019年末触底,2020年受5G、汽车电动化推动逐步回暖,但供需关系尚未达到供不应求。 2. 智能手机领域,5G手机对8寸晶圆的需求提升,预计2023年单机8寸晶圆需求将达到0.53平方英寸。 3. 汽车领域,电动化和自动驾驶推动半导体需求提升,预计2022年汽车半导体晶圆需求将达到3100千片/月。 4. 工业及物联网领域,智能制造和物联网连接数提升,预计2023年工业半导体晶圆需求将达到29.8亿个。 5. 整体来看,8寸晶圆需求将受5G、汽车电动化、智能制造和物联网的推动持续增长,供需紧张态势或将持续。
5G手机对8寸晶圆需求有何影响? 电动汽车发展如何带动汽车半导体需求? 智能制造和物联网对工业半导体有何影响?
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