2021年电动汽车行业全球芯片短缺影响汽车产能分析报告（21页）.pdf

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1、2021年深度行业分析研究报告#page#图34、CLTC和NEDC测试方法主要区别图36、2021E-2025E中国电动车销量从240上升至552，CAGR约34%（万辆）.-19-图37、2019-2021Q1特斯拉、比亚迪、射来、理想、小鹏销量抢眼（万辆）。19图38、2021年国内新能源乘用车受芯片影响有限，预测全年销量225（万辆）.-20-图39、推荐公司盈利预测及对应PE（更新至2021/04/20）21#page#图3、汽车芯片应用广泛，电动车需求增多环境感知决策控制网络/通信人机交互电力电气CMOS/CCD感CMU、CPU、总线控制芯片CMU、CPUCMU、CPU、WiFi模

2、块GPU、NPU、GPU、 NPU、老馆ASIC、 FPGAASIC、 FPGA辛窝芯片、CASIC、 FPGA.MMIC、 RFIC、V2X选片净口存储芯片、等储芯片、常达芯片、定住ECU、域控制器车找网关、OBU、车载充电机、送中控耳机、致字变器、电机控作零件激光雷达下游新能源充换电乘用车、商用车、特殊车辆等主机厂OTA、信息安全等应用服务资料来源：IHS，兴业证券经济与金融研究院整理1.2、车规芯片工艺复杂、生产周期长芯片的制造过程是点沙成金的过程，工艺复杂，耗时耗资，可分为半导体硅的制备（石英砂变为半导体级硅）、硅片制备（晶圆制备）、前道工艺、后道工艺。图4、半导体级硅的制备过程较长焦

3、炭氧化硅/HCIHa半导体级硅HSiCls石英砂粗硅/高纯硅高温1100反应资料来源：电子工程世界，兴业证券经济与金融研究院整理图5、直拉法单晶硅生长工艺为硅片制备中最常见的工艺上安AC融化没渍收缩主体牵引维体结束资料来源：电子工程世界，兴业证券经济与金融研究院整理#page#图6芯片生订程向会镜面抛光HO薄膜沉积离于注入镜面抛光全属化背面减薄终检资料来源电子工程世界，兴业证券经济与金融研究院整理晶圈可以制造的芯片数量通常为儿十至上千不等，主要与品圆的尺寸和芯片的制程相关。目前芯片行业的主流晶圆主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三种，分别对应生产不同制程的

4、芯片，其中8英寸和12英寸晶圆合计占比85%，智能手机、PC、平板主要使用12英寸品圆，汽车芯片则主要使用8英寸晶圆。图7、2020年12寸晶圆产能中汽车占比5%图8、2020年8寸晶圆产能中汽车占比33%智能手机、白电、PC、数码相机等21%32%10%37资料来源：SEMI，兴业证券经济与全融研究院整理资料来源：SEMI，兴业证券经济与金融研究院整理芯片制程是指芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大，芯片功耗越低，性能越高。目前制程是衡量芯片公司或代工企业生产能力的重要指标，具有龙头集中性，目前具备14nm及以下量产能力的企业仅为台积电、三星、英特尔、格罗方德、联华电子和中芯

5、国际。#page#2020mm资料来源：珠海泰芯半导体，兴业证券经济与金融研究院整理1.3、车规芯片市场广阔、集中程度高全球半导体市场在18年冲高后回调明显，行业增速放缓；汽车半导体市场在2s961“+某营解每出书6107-910“疑到士SIOZ-ZIOZ美元，同比增长11%。受全球新冠疫情下汽车销量下滑的影响，20年全球汽车芯片市场规模小幅下滑至380亿美元。未来在全球经济复苏的背景下，登加电动车渗透率逐步提升、自动驾驶和移动互联的普及，预期汽车芯片持续保持高速增长态势。展望2021年，我们预计全球半导体收入预计将增长约812%，其中汽车电子的拉动作用最强，增速高达15%，远超其他应用领域。

6、图10、2012-2026年全球半导体及汽车半导体市场规模逐步提升（亿美元）全球汽车半导体市场规模（左轴）全球半导体市场规模（左轴）25%汽车半导体同比增长率（右轴）一全球半导体同比增长率（右轴）15%2014资料来源：SIA，ICVTamk，兴业证券经济与金融研究院整理、测算#page#图11、2021年汽车20%口2019口2020口202115%10%50%据处理通讯有线通讯5%-10%-15%-20%资料来源：从半导体的下游需求来看，目前汽车芯片占比不足10%，市场规模少于通信、计算器、消费，但未来增长空间巨大，占比会遥步提升。根据ICIsighls预测，2024年全球芯片35.5%将