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2021年中国晶体生长设备龙头晶盛机电下游覆盖光伏、半导体、蓝宝石、SiC发展趋势分析报告（34页）.pdf

上传人：木*** 编号：34718 2021-04-23 PDF PDF 34页 2.86MB

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SiC碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。相比传统的硅材料(Si)，碳化硅(SiC)的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 4-5 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。核心优势体现在：1) 耐高压特性：更低的阻抗、禁带宽度更宽，能承受更大的电流和电压，带来更小尺寸的产品设计和更高的效率;2) 耐高频特性：SiC 器件在关断过程中不存在电流拖尾现象，能有效提高元件的开关速度(大约是 Si 的 3-10 倍)，适用于更高频率和更快的开关速度;3) 耐高温特性：SiC 相较硅拥有更高的热导率，能在更高温度下工作。

本文主要分析了晶盛机电的业务发展情况。晶盛机电是晶体生长设备龙头，下游覆盖光伏、半导体、蓝宝石、SiC四大领域。2020年公司实现营收38.2亿元，同比增长23%，归母净利润8.5亿元，同比增长34%。在手订单充沛，2021年业绩有望提速。公司光伏设备受益于下游大尺寸硅片扩产潮，预计未来2年新增订单达222亿元。半导体设备方面，公司是国内少数几家具有8英寸和12英寸硅片设备供应能力的厂商之一，预计未来3年潜在订单达70亿元。蓝宝石材料方面，公司已掌握超大尺寸700kg级蓝宝石晶体生长技术，与蓝思科技成立合资公司，有望打开蓝宝石下游需求。SiC碳化硅方面，公司已布局长晶炉和外延设备，静待开花结果。预计2020-2022年公司归母净利润分别为8.5亿元、13.2亿元、18.2亿元，同比增长34%、54%、38%。

晶盛机电在光伏设备领域有何优势？半导体硅片国产化进程如何？晶盛机电将如何受益？蓝宝石材料在消费电子领域有何应用前景？晶盛机电如何布局？

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