2021年中国半导体行业需求及发展前景分析报告（172页）.docx

上传人：木***

编号：34226

2021-04-19

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1、汽车芯片主要包括以 MCU 为代表的数字芯片、以 MOSFET/IGBT 为代表的功率芯片以及模拟芯片。汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。相比于传统汽车，新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进，2020 年每辆新车含有的半导体 IC 价值约 500 多美元，2021 年将提升至 600 美元，增长约 20%。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产，预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能恢复。随着全球需求恢复，以及半导体产业景气提升，汽车半导体产能供不应求。由于 2020H1 疫情冲击，各家汽车半导体 IDM 厂商削减库存、下游

2、汽车客户降低订单等，代工厂产能被其他领域芯片如功率、ASIC、HPC 类填占。目前，12 寸的车载 MCU、CIS;8 寸的 MEMS、Power 等芯片，较为紧缺。以 MCU 为例，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家的车载 MCU 市占率合计约 80%，但此业务大多以 fab-lite 形式运营，大部分交由台积电生产台积电等晶圆代工厂将重点加速生产汽车芯片。从台积电的下游应用而言，2020Q4 汽车应用收入环比增长 27%，高于公司综合增速，已经呈现供不应求局面。但从应用占比而言，汽车应用仅占台积电收入比重仅约 3%。汽车芯片一方面制程、均价并不高，另一方面规模效应有限，当消费类需求景气上升、汽车订单减少时汽车芯片产能较容易被挤占。为应对当前紧张局面，台积电等晶圆制造厂表示同意将汽车芯片作为首位，正在加速生产汽车芯片。联电、世界先进等晶圆厂也都将优先供应汽车芯片。

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