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【研报】电子行业：硅含量助力景气度Capex提高应对需求爆发-210418（21页）.pdf

上传人： 木*** 编号：34218 2021-04-19 20页 1.44MB

1、自动驾驶、娱乐系统域控制器竞争激烈，芯片、软件是域控制器的灵魂。域控制器作为未来汽车架构中的“指挥者”，需要靠芯片、软件、算法等结合实现功能。域控制 ECU由于功能较之前 ECU 更集中，因此主控芯片也将由原来的 CPU 为主流过渡到未来异构式 SoC 芯片成为主流。软件方面，域控制器架构需要嵌入式操作系统，实现对芯片、传感器等硬件的控制，相比传统功能单一的 ECU 控制程序，嵌入式操作系统更为复杂，更类似于例如智能手机的操作系统。汽车电子控制单元2030 年市场规模达1560 亿美元，ECU 仍是未来十年汽车控制单元主流。根据麦肯锡，ECU 及域控制单元是汽车电子电气及软件市场中占比最大的领

2、域， 2020 年 ECU 及域控制单元市场规模 920 亿美元，占汽车电子电气市场的 29%，2020年至 2030 年将保持年均 5%的增速。其中 ECU 未来十年仍占汽车控制单元主流，域控制单元占比将有 2020 年的2%提升至 2030 年的 43%。新能源汽车开启十年黄金成长阶段。Canalys 预计2021 年，电动汽车将占全球新车销量的 7%以上，进一步增长 66%，销量将超过 500 万辆;2028 年，电动汽车的销量将增加到 3000 万辆;到2030 年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。根据IDC，中国新能源汽车市场在政策驱动下，将在未来5 年迎来强劲增长，2020 至2025 年的年均复合增长率(CAGR)将达到36.1%，到2025 年新能源汽车销量将达到约 542 万辆。其中纯电动汽车占比将由2020 年的 80.3%提升至2025 年的90.9%。

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本文主要分析了当前半导体行业的发展趋势和未来前景。主要观点如下： 1. 台积电2021年第一季度业绩超预期，营收和利润均接近指引上限，台积电预测2021年半导体市场（不含存储器）将增长12%，半导体代工市场将增长16%。台积电计划2021年资本支出达到300亿美元，以应对行业需求增长。 2. 半导体代工行业持续加大投资，预计2021年全球前十大晶圆代工厂营收将达225.9亿美元，同比增长20%。台积电、联电、中芯国际等主要晶圆代工厂均计划大幅增加2021年资本支出。 3. 汽车行业电动化和智能化趋势推动硅含量提升，预计2021年中国大陆集成电路产量将大幅增长。汽车电子化率预计将从目前的30%提升至50%以上，单车半导体价值量预计将以每年5-10%的速度增长。 4. 2020年全球半导体设备市场规模达到689亿美元，中国大陆成为全球最大半导体设备市场，预计2021-2022年晶圆厂前道设备支出将持续增长。 5. 半导体行业产能紧张局面预计将持续1-2年，行业资本支出增加有望成为新一轮产业跃升的开端。
台积电2021年资本支出为何大幅增加？ 汽车行业电动化和智能化如何推动硅含量提升？ 2021年中国集成电路产量为何大幅增长？
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