【研报】电子行业深度报告：测试行业研究框架-210408（81页）.pdf

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1、全球半导体设备需求侧详述半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备 。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻机等;后道工艺设备分为测试设备和封装设备。半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。目前自2015年起，该行业处于上行周期，2019年受半导体景气下行影响，销量短暂下跌后，根据SEMI在2020年12月15日发布报告，预测2020-2022年半导体设备市场规模持续上升，在2020年市场规模达到689亿美元，2022年达到761

2、亿美元。预计2020年，中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。对中国大陆的强劲晶圆代工和内存投资预计将首次推动该地区在过去一年的整个半导体设备市场中名列前茅。全球半导体设备需求侧详述半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备 。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻机等;后道工艺设备分为测试设备和封装设备。半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。目前自2015年起，该行业处于上行周期，2019年受半导体景气下行影响，销量短暂下跌后，根据SEMI在2020年12月15日发布报告，预测2020-2022年半导体设备市场规模持续上升，在2020年市场规模达到689亿美元，2022年达到761亿美元。预计2020年，中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。对中国大陆的强劲晶圆代工和内存投资预计将首次推动该地区在过去一年的整个半导体设备市场中名列前茅。