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【研报】电子行业:半导体剪刀差放大面板景气超预期-210411(27页).pdf

上传人: 栗****苦 编号:33742 2021-04-12 26页 1.82MB

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本文主要分析了2021年半导体行业的发展趋势和投资机会。文章指出,自20Q4起,半导体产业链库存回补吹响了第一波景气度号角,随后由上游核心原材料硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧,加剧了本轮缺货少芯状况。本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上一轮超级周期,核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”。接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性较强,轻资产Fabless将会呈现出明显的“马太效应”,即得产能者得天下。通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳、下游需求环比改善,龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引,美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,本轮创新,光学CIS、射频、存储等器件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振,2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行,订单交期拉长,逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。
半导体行业2021年景气度如何? 哪些半导体公司2020年业绩增长显著? 2021年一季度哪些半导体公司利润增速超过50%?
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