【公司研究】顺络电子-成长轨道上的国内电感龙头电感+LTCC+车载打造成长关键词-210329（38页）.pdf

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1、电感受益于5G 及竞争格局改善电感是公司核心产品，受益于 5G 及市场份额提升公司产品集中在手机、笔记本、家电、以及无线网络相关等消费类电子方面。公司聚焦大客户战略，拥有全球领先的大客户群体，涵盖了全球主要相关行业的标杆企业，如微软、索尼、三星、华为、中兴、小米、OPPO、VIVO、海康、大华、大疆、闻泰、华勤等，已打入核心 ODM 厂商和主流手机厂商;但在车载、工控等对大功率、高可靠性、产品性能要求苛刻的应用端，产品线依旧较为薄弱。从前五大客户营收及占比来看，近年来公司大客户战略卓有成效，CR5 提升显著，2020 年前五大客户贡献营收约 8.26 亿元，占比约23.77%。从近年来的营收占

2、比来看，片式电感是公司的核心产品，占比长期维持在80%左右，2020 年第一季度略有回升至81.37%，其毛利率也是公司主要产品之冠，2020 年第一季度约为36.74%。公司掌握高精度叠层及黄光显影技术，在电感小型化方向上有着显著优势，电感产品主要应用在通信领域，公司通讯业务增长主要来源于 5G 业务，包括：1)基站、手机终端、通讯模组因为 5G 业务迭代带来增量;2)5G 业务拉动下，手机终端对于电感、滤波器、天线等产品的单机用量大幅度增加;3)公司已与众多国内外知名品牌手机客户建立长期战略合作关系，且公司产品属于高端核心基础元件，在终端客户供应链上具有通用性和高度粘性，是被动电子元件产品

3、全球范围内具有竞争力的少数中国企业之一;4)5G 产业持续发展，将为公司通讯领域业务的持续拓展和放量发展贡献收益。顺络电子最早在 2015 年中报就提出，在 01005 封装小型精密电感方面，创新性地将半导体行业光刻技术与元器件行业叠层印刷技术相结合，开发黄光显影工艺，将线路宽度从传统的50 微米降低到15 微米。公司目前是全球少数几家、国内唯一一家拥有自主研发及批量化供应能力的厂商。一方面，01005封装的毛利率较其他品类更高，另一方面，01005 封装有逐步替代 0201 封装的趋势。在 008004 封装领域，公司也已经于 2020 年完成了相关产品的开发，目前正处于客户开发阶段，将为公

4、司在通讯领域的持续拓展打下坚实基础。从产能增长角度来看，2019 年公司电感产能水平已经位于全球领先水平。根据测算，在 2020 年新项目建设完毕之后，公司电感产能将达到每年 970.28 亿只。目前，公司依旧以 0201 产品为主要产品，但随着01005 及008004 的高端产品投入产线，公司在全球市场上的竞争力及盈利能力或将进一步提高。根据我们的市场调研，2019 年公司的全球电感市占率在 5%左右，考虑到公司近年来在多层射频电感及绕线功率电感方面的技术进展及产能扩张，我们预计公司的市占率将在2021 年及未来几年维持增长，或提升至高个位数的水平。利用底层技术拓展 LTCC 等新业务LT

5、CC 是元器件集成化的解决方案片式电感器可分为绕线式与叠层式两种。公司在绕线电感与叠层电感两方面都有相当的技术储备与对应产品，其中绕线电感的核心工艺是绕线工艺，而叠层电感的核心工艺是叠层/烧结工艺。在绕线工艺基础上，公司产品包括无线充电线圈、电子变压器、一体成型扼流圈等;在叠层/烧结工艺基础上，公司产品包括叠层电感、LTCC、精密陶瓷设备、传感器等。低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是美国休斯公司在1982 年发展起来的陶瓷整合组件技术，主要用于无源集成及混合电路封装。现代LTCC 技术以低温烧结而成的生瓷带为基础，将电容、电阻、滤波

6、器等元器件埋入、叠压，在 900-1000 摄氏度左右将进行烧结，最终制成高密度集成电路或内置无源元件的 3D 电路基板，也可在其表面贴装有源器件(晶体管、IC 电路模块等)制成集成的功能模块。电子产品发展致力于更小更薄的外形与更强大的功能，而LTCC 技术可将部分无源元件集成到基板中，将电路小型化、密度化，并有利于提高可靠性。从技术特征上来看，LTCC 结合了厚膜技术及HTCC(高温共烧陶瓷)技术的优势，拥有高导电率、低 Q 介质、低工艺温度、导体印刷高精度、良好的介质材料厚度控制、对层数无限制等优点，在在高频特性、密封性和散热等性能上具备优越性。与其