丹邦科技：2018年年度报告摘要.PDF

1、深圳丹邦科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要 1 证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2019-009 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 非标准审计意见提示 适用 不

2、适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 547920000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.05 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 电话

3、 0755-26511518、0755-26981518 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速

4、率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮深圳丹邦科技股份有限公司 2018 年年度报告摘要 2 的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠

5、性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。目前微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材。公司非公开发行募集资金投资项目PI膜项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜FCCLFPC”、“PI膜FCCLCOF柔性封装基板COF产品”的全产业链结构。项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新

6、的利润增长点。PI膜项目主要采用直销和经销相结合的销售模式。柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展，其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品的不断更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品的不断兴起，保证了FPC的长期成长空间；汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场的快速增长，为FPC孕育了成长新动能；5G趋近商用也助力了高频FPC的发展；同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入更为广阔的应用空间。微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为P