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【研报】电子行业专题研究：智能物联时代创新与投资机遇-20201118（39页）.pdf

上传人： x** 编号：22892 2020-11-19 PDF PDF 39页 3.61MB 1张图表

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2020前三季度在疫情大背景下缓慢复苏，销售额不及2017年H2至2018年H1区间水平。根据SIA数据，2020前三季度全球半导体销售额3179.6亿美元，同比增加5.40%，中国半导体销售额1097.6亿美元，同比增加5.13%，全球占比34.52%。预计2021年全球半导体销售额4522.5亿美元，同比增加6.2%，在疫情背景下，行业在慢速恢复中。大陆消费电子产业需求带动半导体国产化崛起。在部分核心领域例如CPU、GPU、FPGA芯片、EDA工具、设备、材料等方面，国产化程度较低。当前中国集成电路制造自给率约16%。预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。

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报告速读

本文主要内容概括如下： 1. 电子行业专题研究智能物联时代创新与投资机遇，关注上游半导体景气度及国产化机遇，下游智能手机5G换机周期，以及智能物联时代从耳机、手表到眼镜的爆发。 2. 上游半导体产业自2019年中进入复苏周期，2020年前三季度在疫情背景下缓慢复苏，销售额不及2017-2018年同期水平。预计2021年全球半导体销售额同比+6.2%至4522.5亿美元。 3. 智能手机仍是粘性最强终端，预计2021年全球智能手机出货量恢复正增长，5G换机周期将持续3-5年。 4. 智能物联时代，从耳机、手表到眼镜依次爆发，TWS耳机市场预计2022年CAGR达50%，智能手表市场2022年CAGR达30%。 5. 风险因素包括全球半导体产业复苏缓慢，智能手机市场增速放缓，以及智能物联产品市场竞争加剧等。