【公司研究】立昂微-核心赛道优质龙头“三轮驱动”公司成长-20201101（26页）.pdf

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1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 立昂微立昂微（605358） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 11 月月 01 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 55.65 元 目标目标价格价格 86.73 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 400.58 流通A 股股本(百万股) 40.58 A 股总市值(百万元) 22,292.28 流通A 股市值(百万元) 2,258.28 每股净资产(元) 4.46 资产负债率(%) 56.57 一年内最高/最低(元

2、) 60.50/5.90 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 许俊峰许俊峰 联系人 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 核心赛道优质龙头， “三轮驱动”公司成长核心赛道优质龙头， “三轮驱动”公司成长 各业务齐头并进，各业务齐头并进，半导体硅片业务比重逐年增长半导体硅片业务比重逐年增长 公司主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片。 （1）分立器件分立器件，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特 基二极管芯片为主，MOSF

3、ET 芯片正处于高速发展阶段。已经成为 ONSEMI、扬州 虹扬、 阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客 户的供应商； （2）半导体）半导体硅片，硅片，公司 6 寸和 8 英寸硅片已经大规模量产，并且供应 ONSEMI、 AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名 企业的重要供应商；同时，公司负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电 子已经进入设备采购与建设阶段。 （3） 射频芯片） 射频芯片， 公司子公司年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频芯片项目自 2016 年开始投资建设，至 2019 年 5 月一期生产线已达到

4、会计上预定可使用状态。在砷 化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面， 公司通过持续的研发投入，也已 取得了核心技术方面的突破， 负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯 已经完成样品开发，处于客户认证阶段 技术升级技术升级及扩产，毛利率逐年提升及扩产，毛利率逐年提升 2015-2020H1，公司营收与归母净利润呈现整体增长趋势，2019 年受研发费用、 财务费用与资产减值损失、 信用减值损失同比大幅增加影响，公司归母净利润出现 衰减， 研发费用的增加主要来自于立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后对于第二代半 导体射频芯片和 8 英寸硅片等产品的研发升级。公司近三年综合毛利率分别为 29.9

5、8%、37.69%和 37.31%，2020 年上半年的综合毛利率为 36.61%，相比 2019 年略 有下降，但仍维持在较高的水平。2020 年下半年开始，公司负毛利产品（半导体 射频芯片及 MOSFET 芯片）的订单数量已明显增加。 募投项目资金加持，持续加大投入硅片业务募投项目资金加持，持续加大投入硅片业务 公司本次公开发行 4058 万股，募集资金近 2 亿元，拟投向年产 120 万片 8 英寸半 导体硅片近 1.6 亿元，该项目是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提 高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式， 能快速扩大企业 8 英寸硅片产品的

6、生产规模， 缓解当前产能压力， 提升公司盈利能 力。 投资建议：投资建议：目前半导体硅片行业被国际寡头垄断，市场份额被蚕食。我国作为庞大 的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场，对半导体材料的需求量大，看 好公司半导体 6-8 英寸半导体硅片国产替代机会，同时公司 12 寸大硅片研发国内 领先并小规模投产，看好公司填补我国半导体产业链空白。我们预计公司 2020-2022 年归母净利润分别为 2.08、3.06 和 4.05 亿元，首次覆盖，目标价 86.73 元，给予“买入”评级。 风险风险提示提示：半导体硅片研发不及预期、客户送样不及预期、下游景气度不及预期、 市场竞争风险、行业需求