【公司研究】博敏电子-首次覆盖报告：二十五年深耕PCB差异化打造HDI领先厂商-20201101（27页）.pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 11 月 01 日 博敏电子博敏电子（603936.SH） 二十五二十五年深耕年深耕 PCB，差异化打造，差异化打造 HDI 领先厂商领先厂商 博敏电子博敏电子是国内领先是国内领先的的 HDI 板板生产生产商商。公司主要从事高精密印制电路板 的研发、生产和销售，主要产品为高密度互连 HDI、高频高速板、刚挠结 合电路板和其他特殊规格板（包括金属基板、厚铜板、超长板等）。下游 应用从最初以消费电子、工控医疗为主，转变为消费电子、数据/通讯设 备、汽车电子占营收的 89%。公司重视技术创新与工艺研发，

2、自 2005 年 以来， 公司对 HDI 板工艺进行持续研发探索并投资建设了 HDI 板生产线， 目前 HDI 占营收超过 50%，是国内领先的 HDI 板生产商之一。 HDI 板板市场市场空间大，空间大，5G 消费电子、通信、汽车电子消费电子、通信、汽车电子带动需求增长带动需求增长。根据 Prismark，包括封装基板，HDI 约占 PCB 的 15%，预计 2024 年 PCB 市 场规模将达到 777 亿美元，则 HDI 市场规模将达到 117 亿美元。移动终 端内对于更高集成度， 更轻， 更省空间的需求趋势， 推动了手机内主板 HDI 的升级；5G 基站建设带来一波新基建潮，基站数量大

3、于 4G 时期，提升对 PCB 需求；新能源汽车带来 PCB 量价齐升，车用 PCB 需求主要集中在多 层板、FPC 及 HDI 板上。 新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来 HDI 供需紧供需紧 张。张。1）HDI 长期长期由由海外海外主导，扩产进度缓慢：主导，扩产进度缓慢：根据测算，2018 年全球 HDI 产值为 91 亿美元，其中非内资厂商占近 57%。但是由于这些厂商部 分退出 HDI 生产，新增产能有限，供给端变化有限。 2）新厂商进入成本较大，新厂商进入成本较大，资金技术壁垒高资金技术壁垒高：PCB 厂商重资产，

4、HDI 产线 需要购买设备等大量资金投入，此外 HDI 技术比普通 PCB 高很多，需要 时间和经验积累，因此对于国内厂商而言，资金和技术是进入 HDI 领域 高壁垒。 3）阶层升级阶层升级消耗消耗更多更多产能，已存产能实际减少：产能，已存产能实际减少：对于生产低阶少层 HDI 的产能而言，如若要生产高阶多层 HDI，最终产出产量将会大幅减少。 公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。在 IPO 募集资金成 功将 HDI 技术转化为盈利后， 博敏 2020 年 4 月底公告拟非公开发行股票 融资进行精密多层刚挠结合 PCB 产品的产能建设并进

5、一步扩大其他高端 产品产能。 借助已有知名国内外优质客户平台， 公司高端产品结构的完善， 将为公司带来新的营收空间。 此外， 公司 2018 年收购君天恒讯， 主营 PCBA 电子元器定制化解决方案， 2018 年和 2019 年均完成业绩承诺， 分别实现 净利润 9,850 万元、1.15 亿元，通过收购产业链优质企业，进行一体化布 局，公司竞争力将得到提升。 盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：5G 时代带动的全电子产业链的更新迭代，我们认 为未来消费电子、通讯、数据中心以及电动/智能汽车因新周期的升级换 代将带来大量 HDI 等高端 PCB 产品需求，博敏电子作为深耕 PCB 行业多

6、 年的老牌选手，将会深度受益 5G 大时代科技更新迭代的红利。因此我们 预计公司在2020/2021/2022年营收将分别实现28.38/34.96/43.82亿元， 对应归母净利润分别为 2.49/3.45/4.66 亿元，对应当前 PE 分别为 26.0 x/18.7x/13.9x，首次覆盖，予以公司“买入”评级。 风险提示风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期。 财务财务指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 1,949 2,669 2,838 3,496 4,382 增长率 yoy（%） 10.7 37.0 6.3 23.2 25