2020全球5G手机基站散热行业需求现状发展机遇市场产业研究报告（23页）.docx

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1、2020 年深度行业分析研究报告正文目录5G 建设驱动智能手机、基站散热需求提升45G 手机全方位提升，高功耗大幅拉动散热需求增长45G 手机处理器性能提升明显，但发热量也有所提升4屏幕使用高分辨率及高刷新率的情形下，手机电池消耗速度加快5在 5G 网络下，手机具有更高的功耗及发热65G 基站功耗约为 3kW4kW，功耗主要来自于 AAU65G 手机功耗增加，均热板+石墨/石墨烯散热有望成为主流82015 年之前，智能手机散热以石墨散热为主8石墨散热基于热传导原理，人工合成石墨散热膜备受青睐8石墨散热经苹果挖掘、小米宣扬后迅速成为当时智能手机的主要散热材料9石墨散热膜仍会以辅助散热的形式继续应

2、用于智能手机102016-2018 年，智能手机散热以热管散热为主10热管散热基于热传导原理，优点在于使用寿命长和布置灵活10热管散热最早于 2013 年应用于智能手机，2016 年开始普及11预计 4G 手机中热管散热将进一步向低端渗透，市场规模保持稳定122019 年至今，智能手机散热以均热板散热为主、石墨/石墨烯散热为辅13均热板散热原理与热管类似，实现了从“线”到“面”的升级13石墨烯凭借高热传导率的特性，成为具有竞争力的散热材料14均热板+石墨/石墨烯散热方案有望成为 5G 时代主流15在 5G 时代，智能手机均热板散热和石墨烯散热的市场规模将会快速提升155G 基站散热需求大，半固

3、态压铸件+吹胀板散热方案有望普及17BBU 散热依靠自身散热设计，主要使用散热片、导热凝胶等散热材料17AAU 散热需求激增，半固态压铸件+吹胀板新型散热方案有望成为主流18采用基站热管/基站均热板等液冷散热模组18采用半固态压铸件+吹胀板新型散热方案18采用新型散热片结构设计以提升基站散热能力19各厂商纷纷布局，旨在抓住 5G 时代散热行业发展新机遇20美日厂商领跑石墨散热行业，碳元科技、中石科技为国内主要供应商20石墨烯领域中国拥有专利及资源优势，富烯科技、墨睿科技崭露头角21在热管/均热板散热行业，目前台系厂商领跑，陆系厂商积极布局235G 建设驱动智能手机、基站散热需求提升在智能手机领

4、域，5G 手机朝着高性能、高屏幕素质、高集成度、轻薄化等方向不断升级， 发热量相对于 4G 时代大幅增加，散热需求也随之大幅提升。在基站领域，根据中通服咨 询设计研究院数据，5G 基站单站功耗是 4G 基站单站的 23 倍，功耗增加主要来自于 AAU， 因此在 5G 基站的推广过程中亟需更节能的器件及更有效的散热。5G 手机全方位提升，高功耗大幅拉动散热需求增长4G 时代手机发热问题就已备受关注。在移动互联时代，用户对于手机的持续使用时间提 高，且王者荣耀、和平精英等游戏对于手机处理器性能的要求更高，导致手机出现发烫的问题，在一定程度上影响了用户的使用体验。以 iPhone X 为例，根据天铂

5、实验室测试， 在正常待机情况下，iPhone X 温度为 32 度左右，与室温接近，但在运行半小时的吃鸡游 戏后，手机温度上升至 41.1 度，高温区域主要集中在芯片位置，散热系统难以满足芯片 的散热要求。随着手机温度的提升，手机芯片会通过降低显示刷新频率的方式进行自我保 护，导致手机性能大幅下降甚至出现卡顿现象。图表1： 吃鸡游戏导致手机芯片热量温度较高图表2： iPhone X 升温期间性能大幅下降资料来源：天铂实验室，资料来源：中关村在线，5G 手机在拥有更强性能、更快速度的同时，也带来了功耗增加的弊端，对散热的要求进 一步提高。智能手机的功耗主要来源于处理器、屏幕、射频前端、摄像头模组

6、、电池及充 电等模块，在 2020 年 5 月 26 日小米新品发布会中，Redmi 品牌产品总监王腾表示 5G功耗比 4G 手机高 20%。5G 时代智能手机进行了全方位的升级，5G 旗舰手机的处理器性 能大幅提升、采用高屏幕分辨率及高屏幕刷新率、射频前端模组化及复杂程度提升、摄像 头模组升级、电池容量及充电功率增加，在此背景下，5G 手机对散热的要求进一步提高。5G 手机处理器性能提升明显，但发热量也有所提升CPU 是智能手机中功耗最大的组成部分，在 18 年 6 月的 MWC 上海大会上，华为轮值董 事长徐直军称 5G 芯片产生的功耗是 4G 芯片的 2.5 倍，而且存在发热问题。CPU