【公司研究】华天科技-公司首次覆盖报告：内生外延布局先进封装增长可期-20200921（17页）.pdf

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1、电子电子/ /半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 17 华天科技华天科技（002185.SZ） 2020 年 09 月 21 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/9/21 当前股价(元) 14.45 一年最高最低(元) 20.80/5.01 总市值(亿元) 395.93 流通市值(亿元) 395.81 总股本(亿股) 27.40 流通股本(亿股) 27.39 近 3 个月换手率(%) 397.27 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 内生外延布局先进封装，增长可期内生外延布局先进封装，增长可期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 刘翔（分

2、析师）刘翔（分析师） 罗通（联系人）罗通（联系人） 证书编号：S0790520070002 证书编号：S0790120070043 公司国内封测三雄之一，公司国内封测三雄之一，护城河深厚护城河深厚，首次覆盖给予“，首次覆盖给予“买入买入”评级”评级 公司是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购 Unisem 加大全球布局，投建华天南京项目扩产，叠加半导体行业景气度回升及 国产替代趋势，未来增长可期。我们预计 2020-2022 年公司可分别实现 EPS 0.28/0.38/0.45 元，当前股价对应 PE 52/38/32 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业规模大

3、，先进封装是封测行业规模大，先进封装是未来未来趋势趋势 封测行业全球市场规模 2019 年达 564 亿美元。国内封测市场高速增长，2019 年 达 2350 亿元，2011-2019 年 CAGR 约 17.5%。封测市场竞争激烈，毛利较低，在 竞争和成本的双重压力下，市场集中度逐年提升，全球 CR10 由 2011 年的 65% 提升至 2019 年的 81%，且头部企业主要集中在台湾、大陆地区。芯片封装技术 更新速度快， 总共经历五个发展阶段， 目前主流封装技术处于第三阶段即传统封 装的成熟期与快速发展期。 摩尔定律发展受限下， 先进封装因能同时提高产品功 能和降低成本成为主流发展方向，

4、 同时受益于中美贸易摩擦下华为海思转单及国 内 5G 建设领先， 先进封装市场增长可期， 国内外封测龙头也纷纷布局先进封装。 护城河深厚，收购护城河深厚，收购+扩产助力增长扩产助力增长 公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是 能享受西部大开发的优惠政策， 并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方 面的劣势，毛利率、净利率等高于同业公司，显示出公司较强的经营能力。客户 资源优秀，疫情下积极拓展国内新客户 88 家，取得博世、安世等大客户订单。 公司持续保持高强度研发投入， 掌握了多项先进封装技术。 公司收购半导体老牌 先进封测厂 Unisem， 有望发挥协同效应

5、， 将加速拓欧洲及国际市场， 同时 Uneisem 的 PA 客户资源优秀， 有利于公司切入射频领域头部厂商产线。 公司将投入 80 亿 元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打 造集成电路先进封测产业基地项目，并于 7 月投产，有助于公司完善产业布局， 未来增长可期。 风险提示：风险提示：并购整合不及预期，行业竞争加剧风险，行业景气度不及预期。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 7,122 8,103 9,452 11,304 13,304 YOY(%) 1.6 13

6、.8 16.6 19.6 17.7 归母净利润(百万元) 390 287 763 1,036 1,247 YOY(%) -21.3 -26.4 166.1 35.8 20.3 毛利率(%) 16.3 16.3 21.5 21.6 21.6 净利率(%) 5.5 3.5 8.1 9.2 9.4 ROE(%) 6.7 3.0 7.7 9.4 10.1 EPS(摊薄/元) 0.14 0.10 0.28 0.38 0.45 P/E(倍) 101.6 138.1 51.9 38.2 31.8 P/B(倍) 7.0 5.1 4.7 4.2 3.7 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -80% 0% 80%