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【公司研究】寒武纪-国内AI芯片领先者-20200916(27页).pdf

上传人: 科*** 编号:19146 2020-09-17 27页 1.17MB

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本文主要对寒武纪公司进行了分析,包括其业务和商业模式、产业链、行业概况、竞争对手和公司竞争优势、盈利预测与投资建议以及风险提示。 1. 业务和商业模式:寒武纪公司主要收入为智能计算集群系统业务、云端智能芯片及加速卡业务和终端智能处理器 IP 业务。公司经营模式为 Fabless,专注于智能芯片的设计和销售。 2. 产业链:寒武纪公司在上游主要采购用于芯片研发设计所需的软件工具和硬件平台,在下游主要客户为芯片设计厂商、服务器厂商及有数据中心建设需求的地方政府。 3. 行业概况:随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟,消费电子、视频处理、汽车电子等下游市场的产业升级带动了芯片行业的增长。全球人工智能芯片的市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长到 2025 年的 726 亿美元,年均复合增长率将达到 46.14%。 4. 竞争对手和公司竞争优势:寒武纪公司的竞争对手主要包括英伟达、英特尔、AMD、ARM、华为海思等。公司竞争优势包括背靠中科院,创业团队技术实力强劲、高端客户背书,产品优质、自研指令集与处理器微架构,国产化程度高、高研发投入,巩固行业地位。 5. 盈利预测与投资建议:预计公司 2020-2022 年收入分别为 5.40 亿元、6.51 亿元、8.12 亿元,对应 PS 分别为 124 倍、102 倍、82 倍。首次覆盖,给与“增持”评级。 6. 风险提示:包括 IP 授权业务客户拓展的风险、行业竞争加剧的风险、云端智能芯片及加速卡业务客户过于集中的风险、客户集中度较高的风险等。
寒武纪业务模式是什么? 寒武纪在人工智能芯片行业中的竞争优势是什么? 寒武纪未来盈利预测如何?
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