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1、 1/34 2025 年年 1 月月 6 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 HDI技术技术深度：深度：应用领域应用领域、生产工艺生产工艺、竞争竞争格局、格局、市场空间市场空间及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）是一种具有高密度特性的 PCB（印刷电路板）工艺，主要通过微盲孔/埋盲孔技术实现内部不同层铜层之间的互连。HDI 板作为电子产品中关键的连接组件，随着电子产品向轻薄化、高性能化发展，市场需求持续增长。HDI 板块相关公司积极布局产能扩张和技术升级，有望受益于行业增长趋势。围绕

2、HDI 技术，我们从其主要特征、应用领域、生产工艺、主要分类等方面进行了解，探究 HDI 技术在高速通信领域的发展情况及前景，并分析近年来 HDI 发展的驱动因素及国内外竞争格局等情况，并对市场空间及未来发展机遇进行预期，对相关公司进行梳理，希望对于我们具体了解 HDI 技术有所帮助。目录目录 一、HDI 概述.1 二、HDI 生产工艺及分类.5 三、高速通信领域运用 HDI 技术的挑战.8 四、HDI 发展驱动因素.10 五、HDI 竞争格局.14 六、HDI 市场空间.15 七、HDI 相关公司.18 八、未来发展机遇.32 九、参考研报.34 一、一、HDI 概述概述 1.什么是什么是

3、HDI PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。件形成预定电路的连接，起中继传输作用。PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或

4、地区电子信息产业的发展速度与技术水平。2/34 2025 年年 1 月月 6 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 而今天我们要研究的 HDI 一种具有高密度特性的 PCB 工艺。HDI 板为高密度互连多层板（板为高密度互连多层板（High Density Interconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，相），是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，对于普通通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI 的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的

5、埋盲孔的 PCB 板即为板即为 HDI。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增 3/34 2025 年年 1 月月 6 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将 HDI 划分为一阶 HDI、二阶 HDI、三阶 HDI、任意层HDI（Anylayer HDI，是最高阶的 HDI，后简称 Anylayer）。2.HDI 主要特征主要特征 HDI 的主要特征是高密度性。的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密度相对于通孔板更高，原理在于：（1）盲孔盲孔/埋盲孔可节约布线空间埋盲孔可节约布线空间 普通多层板采用通孔来连接不同层，

6、但通孔会占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度。（2）激光钻孔能够缩小孔径激光钻孔能够缩小孔径 盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，通孔通常用机械打孔的方式制成（激光镭射难以射穿铜面或非常耗时），相比之下激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相同大小，需要非常细的钻头，细钻头易断，成本较高），更节约空间。4/34 2025 年年 1 月月 6 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 因此运用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是说 HDI 的阶数越高，密度也就越高阶数越高，密度也就越